Новости технологии

Инновации DEK в области упаковки принесли компании две промышленные награды

Фото с сайта: www.dek.com.

Компания DEK продолжает получать хвалебные отзывы за свои опережающие время технологические усовершенствования и постоянную приверженность поиску новых процессов и решений. На прошедшей на прошлой неделе выставке Semicon West в Сан-Франциско (Калифорния, США), компания стала обладателем двух промышленных наград, отмечающих вклад компании в будущее производственных технологий и повышение производительности.
За свою инновационную систему размещения шариков припоя Galaxy DirEKt Ball Placement™, компании DEK была присуждена награда «Выбор редакции» журнала Semiconductor International. Выбранная за свое техническое совершенство, система Galaxy DirEKt Ball Placement полностью переопределяет производительность устройств упаковки кристаллов. Технология предоставляет специалистам в области микроэлектроники размещать шарики припоя диаметром 0,2 мм с шагом 0,3 мм непосредственно на уровне подложки и полупроводниковой пластины, обеспечивая при этом выход годных первой партии на уровне более 99%. В противоположность прочим методам, использующим стандартные подходы к размещению шариков, возможности параллельной обработки системы Galaxy DirEKt Ball Placement обеспечивают поразительно высокий уровень повторяемости и точности и чрезвычайно малое время цикла, полностью независимое от количества контактов ввода/вывода. Кроме того, благодаря встроенной гибкости, система может быть с легкостью перестроена на множество других процессов, включая герметизацию, формирование столбиковых выводов, покрытие обратной стороны пластины, нанесение теплопроводящих материалов и т.д.
Дополнительно к возможностям системы нового поколения по использованию в различных техпроцессах упаковки, способность успешно производить сложные устройства также сильно зависит от механизмов фиксации и поддержки, призванных обеспечить неподвижность подложки в процессе обработки. Для решения проблем, обычно относящихся к держателям прошлого поколения, компания DEK разработала Виртуальный держатель подложек (Virtual Panel Carrier, VPC) – уникальную технологию центрирования и перемещения подложек, обеспечивающую исключительную неподвижность заготовок и непревзойденную легкость использования. Благодаря инновационной технологии центрирования, VPC устраняет возможность даже небольшого рассовмещения, при этом система может легко использоваться в разнообразных процессах. В противоположность другим системам, требующим индивидуальных реперных знаков для каждого компонента, VPC осуществляет распознавание заготовки с использованием двух глобальных реперных знаков, таким образом обеспечивая сквозное применение системы VPC во всех сборочных процессах, увеличивая производительность и снижая затраты. Это оригинальное изобретение компании DEK также заслужило награду, которая была вручена на специальной церемонии выставки Semicon West – премию Advanced Packaging Award.

Информация с сайта: www.dek.com