Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Agilent Technologies выпускает гибридное решение для проведения периферийного сканирования и безвекторного тестирования сборок на ПП – Boundary Scan-VTEP Hybrid - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Agilent Technologies выпускает гибридное решение для проведения периферийного сканирования и безвекторного тестирования сборок на ПП – Boundary Scan-VTEP Hybrid - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Agilent Technologies выпускает гибридное решение для проведения периферийного сканирования и безвекторного тестирования сборок на ПП – Boundary Scan-VTEP Hybrid

Новости технологии

18 февраля 2008

Компания Agilent Technologies выпускает гибридное решение для проведения периферийного сканирования и безвекторного тестирования сборок на ПП – Boundary Scan-VTEP Hybrid

Компания Agilent Technologies Inc. объявила о том, что предложит пользователям систем внутрисхемного тестирования инновационный способ проведения тестов сборок на печатных платах в условиях ограниченного доступа – без негативного влияния на тестовое покрытие или время вывода продукции на рынок и с одновременной экономией на стоимости оснастки и сокращением задействованных в проведении тестирования ресурсов.

Данная технология совмещает в себе две общепризнанные в производстве электроники тестовые методики – периферийное сканирование и запатентованную компанией Agilent VTEP-технологию безвекторного тестирования. Результатом, по словам разработчика, явилось исключительно мощное средство, которое сочетает в себе стандартизованные возможности периферийного сканирования в области цифровых сигналов и ограниченного доступа к тестовым точкам с простотой безвекторного тестирования по технологии VTEP.

Данная технология, как утверждает разработчик, имеет исключительное влияние на затраты и качество тестирования. Производители электронных сборок теперь получают возможность проектировать платы с меньшим количеством точек электрического тестирования, что снижает затраты на тестовую оснастку и сокращает задействуемые при тестировании ресурсы. Кроме того, применение меньшего количества тестовых пробников в оснастке означает меньшую механическую нагрузку на тестируемые сборки.

«Компания Agilent продолжает поставлять на рынок реальные решения, которые соответствуют тенденциям сокращения затрат в современных производственных условиях. Данная технология базируется на более ранних инновациях Agilent в области внутрисхемного тестирования, таких, как VTEP v2.0, Bead Probe Technology, а также возможностям в части стандарта 1149.6», – отметил Эдриан Чонг (Adrian Cheong), менеджер по маркетингу систем внутрисхемного тестирования подразделения измерительных систем компании Agilent (Measurement Systems Division).

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства