Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Гибкие адгезивные заготовки Poly-form™ - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Гибкие адгезивные заготовки Poly-form™ - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Гибкие адгезивные заготовки Poly-form™

Новое оборудование и материалы

07 сентября 2011

Гибкие адгезивные заготовки Poly-form™

Изображение с сайта globalsmt.net

Компания Multi-Seals, Inc. представляет инновационную альтернативу жидким адгезивам для монтажа компонентов.

F05 Poly-forms™ от компании Multi-Seals представляют собой заранее отформованные адгезивы, предназначенные для соединения различных материалов, включая металлы, пластик и стекло. Адгезив F05 обладает пренебрежимо малым вертикальным растеканием, что позволяет ему оставаться в точно определенном месте. Заранее заданная форма сополимера предотвращает типичные для жидких адгезивов проблемы с нанесением. Размещение адгезива чрезвычайно надежное. Прочность и эластичность адгезивов F05 облегчают ручное и автоматизированное использование и повышают производительность. Адгезиву могут заранее придаваться самые разные формы, что расширяет область применения.

Температура и время, необходимые для обработки адгезива адгезива F05, зависят от материала компонентов, дизайна, требований к соединению и рабочей среды. Добавление давления, увеличение температуры и времени улучшают соединение. Минимальная температура обработки — 225°F (107°C). Типичный режим обработки — температура 275°F (135°C) в течении 10-и минут при давлении в 5 psi (~ 34470 Па).

Более подробная информация на сайте multi-seals.com.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства