Новое оборудование и материалы

Автоматические установщики компонентов Siplace — функция монтажа POP

Изображение с сайта siplace.ru

Монтаж корпуса на корпус (Package-on-package (PoP)), а также установка компонентов (CSP) не только сохраняют свободное пространство на печатной плате, но и увеличивают функциональность продукта в целом за счет улучшения качества монтажа. Данный способ автоматической установки компонентов сокращает длину проводников, а также позволяет комбинировать компоненты новыми способами.

Автоматы установки компонентов Siplace компании ASM обладают рядом преимуществ в области установок PoP/CSP.

Команда SIPLACE разработала специальное решение для установки CSP-компонентов: благодаря опции SIPLACE Precedence Model один компонент может быть установлен поверх другого в последовательности, заданной пользователем. Данная опция базируется на принципе монтажа SIPLACE, система учитывает высоту и позицию каждого компонента и в случае необходимости выполняет коррекцию перед установкой. В комбинации с питателями LDU (Linear Dipping Unit), предназначенными для установщиков серии X и служащими для смачивания нижней части компонентов флюсом, пользователи получают высокую скорость и точность монтажа, что позволяет устанавливать большие объемы PoP-компонентов.

Корпуса PoP особенно популярны в среде комбинаций процессор/микросхема памяти. Благодаря экономии пространства и высокой степени гибкости, данные компоненты преобладают в областях телекоммуникационной и автомобильной промышленностей. Неоспоримый факт, что для работы с компонентами PoP и CSP, монтажные автоматы должны соответствовать определенным требованиям. В первую очередь программное обеспечение должно поддерживать возможность установки одного (или более) компонента поверх другого в правильном порядке.

Программное обеспечение SIPLACE Pro, позволяющее моделировать правильную последовательность SMD-монтажа компонентов, имеет существенные преимущества по сравнению с аналогичными программами. Благодаря оптимизации последовательности монтажа компонентов и шагов перемещения установочной головки, скорость монтажного автомата остается неизменно высокой.

Еще один важный момент: точность монтажа компонентов PoP должна отвечать самым жестким требованиям. Кроме этого, высота каждого компонента должна учитываться в течение всего процесса монтажа. Принцип монтажа SIPLACE демонстрирует здесь свое превосходство, так как высота компонентов, их позиции и последовательность установки непрерывно контролируются программой и все изменения, при необходимости, выполняются автоматически. Например, в случае когда высота компонента в новой партии отличается от текущей.

Питатель LDU: простота использования и надежность.

Для обеспечения надежного контакта между компонентами, необходимо покрывать флюсом нижнюю часть компонента, устанавливаемого сверху. Для этой цели SIPLACE предлагает питатель LDU-X, предназначенный для установщиков серии X. Распределение флюса в емкости питателя осуществляется посредством встроенного ракеля. Толщина пленки флюса регулируется в пределах от 20мкм до 400мкм с точностью ± 3мкм. Легкая интеграция нового питателя SIPLACE LDU X в аппаратное и программное обеспечение установщиков SIPLACE делает производство с большими объемами печатных плат и PoP-компонентов быстрым и надежным.

Информация с сайта siplace.ru.