Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Techcon представляет новый вариант упаковки шнеков для дозаторов серии DMP - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Techcon представляет новый вариант упаковки шнеков для дозаторов серии DMP - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Techcon представляет новый вариант упаковки шнеков для дозаторов серии DMP

Новое оборудование и материалы

19 сентября 2011

Компания Techcon представляет новый вариант упаковки шнеков для дозаторов серии DMP

Изображение с сайта globalsmt.net

Компания Techcon Systems, подразделение группы компаний OK International и крупный поставщик систем дозирования жидкотекучих материалов, представляет упаковки и этикетки нового образца для шнеков DMP6-10, DMP8-10 и DMP16-10.

Новые упаковки обеспечивают улучшенную защиту шнеков DMP в процессе из погрузки и перемещения. Кроме того, упаковка предотвращает загрязнение от контактов со сборками шнеков в процессе хранения.

На каждой упаковке находятся две этикетки, одна прикреплена к коробке, а другая крепится к внутренней сумке. На этикетках указаны номера деталей, описания и номера партий, для целей учета и контроля.

Шнеки DMP будут отгружаться в упаковках нового образца, начиная с 26-го сентября 2011 г.

Более подробная информация на сайте techconsystems.com.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства