Новости технологии

Новый теплопроводящий жидкий материал для заполнения зазоров от компании Bergquist

Gap Filler 1500 производства компании Bergquist представляет собой двухкомпонентный жидкий теплопроводящий материал с улучшенными рабочими характеристиками, предназначенный для заполнения зазоров. По словам производителя, он эффективно сопротивляется усадке и имеет отличные параметры перехода в жидкое состояние при приложении сдвиговой нагрузки, чем достигается его оптимальная консистенция в процессе нанесения дозированием. Нанесенный материал отверждается при комнатной температуре; процесс может быть ускорен при нагреве. В противоположность отвержденным теплопроводящим прокладкам, подход с нанесением жидкого материала дает исключительное разнообразие толщин, при этом прикладывается лишь небольшая нагрузка на чувствительные компоненты в процессе сборки, либо ее приложение полностью исключается. Gap Filler 1500 демонстрирует малый уровень естественной клейкости и предназначен для использования в приложениях, где не требуется создание прочного структурного соединения. После отверждения Gap Filler 1500 становится пластичным, теплопроводящим эластомером, принимающим форму рабочих поверхностей. Производитель считает его хорошо подходящим для хрупких сборок материалом, обладающим уникальными возможностями по заполнению сложной системы воздушных полостей и зазоров.

Типичные области применения материала Gap Filler 1500 включают в себя:

• автомобильную электронику;
• область телекоммуникаций и связи;
• компьютеры и периферийные устройства;
• в качестве материала, располагающегося между любым тепловыделяющим полупроводниковым компонентом и радиатором;
• в качестве теплопроводящего демпфера вибраций.

Информация с сайта www.global-electronics.net.