Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

Новости перспективных технологий

12 октября 2011

Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

Изображения с сайта hard.compulenta.ru

Немецкая компания Infineon объявляет о начале производства силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 мм.


300-миллиметровые пластины Infineon (здесь и ниже изображения производителя).

Отмечается, что Infineon первой в отрасли смогла освоить соответствующий процесс. Осуществить запуск пилотной линии, использующей 300-миллиметровые подложки, Infineon пыталась с октября прошлого года. В проекте были задействованы около 50 инженеров и физиков.

По заявлениям Infineon, изделия, изготовленные на основе пластин диаметром 300 мм, по свойствам аналогичны силовым полупроводниковым элементам, полученным с применением 200-миллиметровых подложек. Переход на новую технологию позволит, в частности, повысить эффективность производства.

Пилотная линия заработала в Филлахе (Австрия). Массовое производство силовых элементов по методике Power 300 планируется организовать в Дрездене (Германия); в проект до 2014 года будет инвестировано €250 млн.

Информация с сайта hard.compulenta.ru со ссылкой на материалы Infineon.

Автор оригинального текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства