Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Показан простой способ формирования запрещённой зоны в трёхслойном графене - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Показан простой способ формирования запрещённой зоны в трёхслойном графене - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Показан простой способ формирования запрещённой зоны в трёхслойном графене

Новости перспективных технологий

01 ноября 2011

Показан простой способ формирования запрещённой зоны в трёхслойном графене

Изображения с сайта science.compulenta.ru

Физики из США и Италии доказали, что внешнее электрическое поле, приложенное перпендикулярно образцу трёхслойного графена, может сформировать в нём довольно большую запрещённую зону.

Напомним: запрещённой зоной в полупроводнике называют область энергий, отделяющую заполненную электронами валентную зону от свободной зоны проводимости. Ширина такого зазора, в котором отсутствуют разрешённые состояния для электронов, считается одной из основных характеристик полупроводника и определяет область его применения. В «обычном» графене эта ширина равна нулю, что делает его полуметаллом.

Отсутствие надёжных и простых методик формирования ненулевой запрещённой зоны и управления её шириной сдерживает распространение графена. Ранее учёные уже экспериментировали с многослойными (в первую очередь — двухслойными) образцами углеродного материала, пытаясь расширить запрещённую зону с помощью электрического поля, и добились определённых успехов, но опыты с трёхслойным графеном результата не дали.


Схема созданных графеновых устройств. PEO — полиэтиленоксид. (Иллюстрация из журнала Nature Physics.)

Чтобы разобраться в этом вопросе, авторы изготовили на основе трёхслойного графена, расположенного на подложке из SiO2/Si, небольшие устройства с верхним затвором. Важно отметить, что они различались по способу укладки слоёв графена: в некоторых устройствах трёхслойные структуры имели типичную для них зеркальную симметрию, а в других — нет.

Информацию о том, как модифицируется зонная структура графена после включения внешнего поля, физики получали при наблюдении за изменяющейся фотопроводимостью. Как выяснилось, в «симметричном» трёхслойном графене запрещённая зона действительно не обнаруживается, и её ширина при напряжении затвора в 0,9 В совершенно точно не превышает 30 мэВ. Трёхслойная структура, лишённая зеркальной симметрии, вела себя совершенно по-другому: когда напряжение поднимали до 1,2 В, ширина запрещенной зоны приближалась к ~120 мэВ.


Кристаллическая структура трёхслойного графена с «симметричной» (слева) и «несимметричной» укладкой слоёв (иллюстрация из журнала Nature Physics).

Полные результаты исследования, свидетельствующие о том, что порядок укладки слоёв графена влияет на зонную структуру материала, будут опубликованы в одном из ближайших номеров журнала Nature Physics. Компанию этой работе составит ещё одна статья, посвящённая трёхслойному графену и зависимости ширины его запрещённой зоны от расположения слоёв.

Информация с сайта science.compulenta.ru со ссылкой на материалы Ars Technica.

Автор оригинального текста: Дмитрий Сафин.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства