Новости технологии

Новое устройство для разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы от компании DynTest Technologies ускоряет процесс разделения сапфировых подложек

Все более увеличивающиеся объемы выпуска и ценовая конкуренция на рынке оборачиваются необходимостью снижения себестоимости продукции, что, в свою очередь, ведет к дальнейшему уменьшению размеров кристалла оптоэлектронных компонентов, в особенности – светодиодов. Таким образом, эффективный процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные чрезвычайно мелкие кристаллы становится все более существенной проблемой.

Как утверждает производитель, компания DynTest Technologies, современная конструкция новой установки обеспечивает возможность разделения пластин на кристаллы размером 200 x 200 мкм, даже в случае, когда их толщина значительна по сравнению с размерами кристалла в плане. Чтобы распространить эти возможности на проскрайбированные лазером сапфировые подложки, содержащие светодиоды высокой яркости, в конструкцию модели были внесены усовершенствования – главным образом, в части прилагаемого усилия и времени цикла – чтобы не только иметь возможность разламывания более прочного материала, но и увеличить производительность процесса.

Новая полуавтоматическая установка разделения пластин DB-6100 будет также доступна в качестве полностью автоматизированного решения, включая транспортировку и загрузку/выгрузку полупроводниковых пластин из кассеты в кассету.

Информация с сайта www.global-electronics.net.