Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ECOSELECT 1 — эффективное решение для селективной пайки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ECOSELECT 1 — эффективное решение для селективной пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » ECOSELECT 1 — эффективное решение для селективной пайки

Новое оборудование и материалы

29 ноября 2011

ECOSELECT 1 — эффективное решение для селективной пайки

Изображение с сайта globalsmt.net

Компания Ersa, крупный производитель систем селективной пайки, расширяет свой модельный ряд системой ECOSELECT 1. Эта установка селективной пайки требует для установки менее 3 м2 пространства, и таким образом, по словам производителя, она оптимальна в качестве ячейки производственной линии. На всех этапах процесса в полуавтоматической системе ECOSELECT 1 используется проверенная технология селективной пайки компании Ersa, также как и в больших установках Ersa VERSAFLOW, что избавляет от необходимости жертвовать точностью или качеством.

Благодаря универсальной системе крепления плат, система ECOSELECT 1 может работать с платами размером до 16″ x 20″ (406 х 508 мм).

В системе нанесения флюса используются флюсы на водной основе, наносимые с высокой точностью и с малым количеством. Многочисленные функции управления, такие как контроль распыления или постоянный контроль давления, обеспечивают высокую надежность процесса.

Так же, как и установки VESRAFLOW, установка ECOSELECT 1 оборудована системой предварительного нагрева по всей площади платы. Нижний нагреватель состоит из восьми источников тепла, которые можно включать группами, в зависимости от размера платы и требований к нагреву. Верхний нагреватель оптимально согласован с нижним и обеспечивает эффективное, воспроизводимое и быстрое нагревание, даже для самых сложных и ответственных узлов.

Все динамические параметры процесса, такие как уровень припоя, высота волны припоя и температура, постоянно отслеживаются и документируются. Это обеспечивает идеальную форму и повторяемость паяных соединений. Не в последнюю очередь благодаря инновационной системе «Peel-Off» с электромагнитным насосом для подачи припоя, количество дефектов при пайке стремится к нулю. Проблема возникновения перемычек отсутствует, даже при пайке на горизонтальном конвейере.

Для генерации программы пайки могут были использованы DXF-файлы САПР, используемых для проектирования печатных плат. Также пользователь может создать программу пайки на основе изображения отсканированной ПП. Все перемещения флюсователя или паяльной форсунки вводятся графически в изображение ПП и автоматически добавляются в данные об обработке. Созданная таким образом программа может быть немедленно использована.

Более подробная информация на сайте ersa.com.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства