Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Парофазная печь CondensoX для пайки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Парофазная печь CondensoX для пайки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Парофазная печь CondensoX для пайки

Новое оборудование и материалы

09 декабря 2011

Парофазная печь CondensoX для пайки

Изображение с сайта siplace.ru

Компания Rehm предлагает значительное увеличение производительности за счет внедрения парофазной печи CondensoX, разработанной с использованием самых передовых технологий.

Конвекционная печь CondensoX обладает массой преимуществ в плане дизайна перед традиционными системами пайки в паровой фазе, а также содержит целый ряд новых технических решений.

База конструкции CondensoX представляет собой герметически блокирующуюся вакуумную камеру. Печатные узлы в процессе пайки находятся в неподвижном состоянии. Кроме того в CondensoX воплощена идеальная комбинация вакуумного и теплового профилей. Отсутствие перемещения плат во время процесса пайки исключает риски смещения SMD-компонентов с контактных площадок. Продуманная система контроля над поддержанием температурного профиля, не только помогает существенно снизить количество осадков в рабочей камере, но также позволяет экономить значительные средства благодаря сокращению потерь времени на нагрев между отдельными шагами процесса.

CondensoX позволяет выполнять пайку компонентов различных размеров даже в зоне предварительного нагрева. Традиционные парофазные системы имеют в этом плане ряд ограничений. Кроме того уникальность системы CondensoX заключается в обеспечении качественной пайки на различных уровнях высоты вплоть до 100 мм, а также пониженной точке кипения, что позволяет использовать свинцовые и бессвинцовые припои в одной системе. Вакуумная система печи обеспечивает создание вакуума непосредственно в той точке, где достигнута необходимая температура.

Гибкость CondensoX обеспечивается разнообразием вариантов загрузки печатных узлов в систему. Возможны варианты ручной, автоматической или высокоскоростной загрузки печатных плат в систему. Например, система CondensoXP HS (High-Speed) работает с двумя поддонами подаваемыми в камеру синхронно, что позволяет сократить время цикла почти на 50%.

Гибкость и надежность CondensoX позволяет производителям электроники приспособить данную систему под любые индивидуальные технологические процессы без необходимости думать о дальнейших инвестициях для улучшения процесса пайки в паровой фазе.

Информация с сайта siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства