Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Устройства с тактильной обратной связью Senseg могут появиться в 2012 году - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Устройства с тактильной обратной связью Senseg могут появиться в 2012 году - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Устройства с тактильной обратной связью Senseg могут появиться в 2012 году

Новости перспективных технологий

15 декабря 2011

Устройства с тактильной обратной связью Senseg могут появиться в 2012 году

Изображение с сайта science.compulenta.ru

Финская компания Senseg в 2012 году рассчитывает вывести на рынок одноимённую технологию тактильной обратной связи для портативных устройств с сенсорными дисплеями.

Иллюстрация Wired.

Разработка основана на управлении характеристиками электрического поля. Теоретически система позволит ощущать текстуру изображённых на экране предметов и материалов.

Возможности технологии были продемонстрированы на примере модифицированного планшетного компьютера под управлением операционной системы Android. Отмечается, что Senseg позволяет чувствовать неровности на изображении — выпуклости и впадины. Однако воссоздать ощущение от прикосновения, скажем, к лезвию ножа или кончику иголки система не в состоянии.

Показанный прототип может формировать одновременно только один вид текстуры. В перспективе планируется реализация «мультитач-интерфейса» для воссоздания ощущений от прикосновения разными пальцами к поверхностям различного типа.

Ожидается, что Senseg найдёт применение в планшетах, смартфонах и других гаджетах с сенсорным экраном. Первые подобные устройства могут появиться к концу 2012-го.

Информация с сайта science.compulenta.ru со ссылкой на материалы Wired.

Автор оригинальноuj текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства