Новости практической технологии

Новый стандарт IPC/JEDEC-9707

Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.

Методика испытаний ориентирована на восьми расположенных по окружности точках контакта. Печатная плата в сборе с единственным корпусом BGA располагается на опорных штифтах в центре печатной платы стороной монтажа вниз, при этом нагрузка осуществляется на нижнюю сторону корпуса BGA. Датчики деформации размещаются рядом с компонентом по рекомендованной схеме. Печатная плата в сборе изгибается до требуемого уровня деформации, после чего проводится анализ неисправностей для определения степени повреждения, вызванного изгибом до данного уровня деформации. Для определения деформации, при которой не происходит повреждение и которая является пределом деформации, используется итеративный метод.

«Эти пределы деформации могут затем использоваться на практике для снижения риска уменьшения надежности, являясь гарантией того, что деформация изделия не превысит данные пределы», — прокомментировал Эйлин Аллен, инженер по надежности Hewlett Packard и член целевой группы по методам испытаний на надежность, которой велась разработка приложения к стандарту IPC 6-10d SMT.

Информация с сайта ostec-smt.ru.