Новости технологии

Компания Cookson запускает в производство бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® OM-350 с припойным сплавом InnoLot®

Компания Cookson Electronics Assembly Materials запускает в производство новую бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® OM-350 на основе уникального запатентованного бессвинцового припойного сплава InnoLot®, разработанного специально для задач, где требуется повышенная устойчивость к механическим отказам при воздействии термоциклирования и вибрации.

Паста ALPHA® OM-350 с припоем InnoLot® обладает увеличенным средним временем наработки до отказа по сравнению со сплавами на основе SAC 387. В настоящее время с данной пастой работают основные производители электроники для подкапотного пространства автомобилей, таких, как устройства управления, устанавливаемые на двигатель. Материал можно наносить трафаретной печатью на круглые площадки размером 0,3 мм (12mil) и на КП для компонентов QFP с шагом выводов 0,4 мм (16mil), при этом он обеспечивает высокую надежность электрических параметров. Материал OM-350 отвечает требованиям по надежности электрических параметров стандартов IPC SIR, Bellcore SIR/EM, JIS Electromigration и HP Electromigration.

Материал ALPHA® OM-350 с припоем InnoLot также обеспечивает высокий выход годных благодаря повышенному времени жизни на трафарете и повторяемости объемов отпечатков. Устойчивость к образованию пустот данного материала превосходит требования для класса III по стандарту IPC 7095. Также материал устойчив к образованию дефекта подушки при пайке BGA.

Более подробная информация на странице www.alphametals.com/products/paste

Сайт компании Cookson Electronics Assembly: www.alpha.cooksonelectronics.com

Информация с сайта www.circuitnet.com