Новости технологии

Компания YESTech представляет установку YTX X3 для проведения трехмерного рентгеновского контроля

Система трехмерного рентгеновского контроля YTX X3 предназначена для работы со сборками, в составе которых присутствуют BGA-компоненты или другие скрытые паяные соединения. Запатентованная технология формирования изображений позволяет получать изображения под углом и проводить трёхмерный рендеринг, который используется для обнаружения дефектов компонентов и их пайки как на односторонних, так и на двусторонних платах. Система выборочно использует 2-D и 3-D изображения для контроля отдельных областей платы. Как утверждает производитель, программирование системы проводится быстро и интуитивно понятно; типовая полная программа контроля создается менее чем за 30 мин. Система подходит для использования как в качестве отдельно стоящей, так и встраиваемой в линию и, по словам производителя, обеспечивает большую скорость работы и малое количество ложных дефектов при распознавании. В состав системы включено средство удаленного программирования и ПО для статистического управления процессом в реальном времени.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании YESTech Inc.: www.yestechinc.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.