Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Photo Stencil представит метод ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами на выставке APEX 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Photo Stencil представит метод ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами на выставке APEX 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Photo Stencil представит метод ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами на выставке APEX 2008

Новости технологии

29 февраля 2008

Компания Photo Stencil представит метод ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами на выставке APEX 2008

Д-р Уильям Колеман (William Coleman), вице-президент технологического подразделения компании Photo Stencil, 1 апреля 2008 г. на выставке IPC APEX представит доклад, раскрывающий подробности альтернативного метода ремонта сборок с BGA/QFN-компонентами. Этот новый подход заключается в непосредственном нанесении паяльной пасты на шариковые выводы BGA или контактные площадки QFN- компонентов вместо ее нанесения через трафарет на контактные площадки печатной платы.

Процедура ремонта сборок с дефектными компонентами BGA, µBGA или QFN является кропотливой и трудной, особенно в условиях бессвинцовых технологий. Традиционные методы предусматривают удаление компонента, очистку и нанесение паяльной пасты на печатную плату с использованием минитрафарета. Этот трафарет должен разместиться в зоне, оставшейся после снятия компонента, что может представлять особенную трудность в условиях плотной компоновки сборки.

Доклад д-ра Колемана описывает процесс нанесения паяльной пасты непосредственно на компонент с применением уникального ремонтного приспособления, которое, как утверждается в докладе, является недорогим и простым в использовании. Корпус может вставляться в приспособление, подвергаться нанесению пасты и устанавливаться на плату в течение ~30 с. Приспособление состоит из двух частей – базовой детали, которая может использоваться с любыми корпусами, и трафарета с устройством фиксации, который уникален для каждого конкретного типоразмера корпуса. Эта часть приспособления включает в себя отдельную металлическую фольгу с апертурами, выполненными лазерной резкой или гальванопластикой.

Детали этого нового метода будут представлены на техническом семинаре S08 по вопросам ремонта и восстановления, который пройдет 1 апреля в 15.15 по местному времени. Приспособление также будет демонстрироваться на стенде компании Photo Stencil №1747.

Более подробная информация – на сайте компании Photo Stencil: www.photostencil.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства