Новое оборудование и материалы
24 января 2012
Инспекционное оборудование от компании MIRTEC
Изображение с сайта smtnet.com
Компания MIRTEC представит полную линейку современных инспекционных систем на стенде № 3637 выставки IPC APEX 2012, которая пройдет в выставочном центре San Diego Convention Center в Калифорнии с 28 февраля по 1 марта 2012 г. Будут продемонстрированы решения для автоматической оптической инспекции, контроля качества нанесения паяльной пасты (SPI), системы рентгеновского контроля и инспекционные системы для светодиодной промышленности.
На выставке будут представлены:
1. Встраиваемая в линию система АОИ MV-7xi, в состав которой входит одна 10-Мп камера обзора сверху с прецизионной 13,4 мкм телецентрической составной линзой, а также четыре 10-Мп камерs бокового обзора. Также система оснащена системой считывания штрих-кодов, высокоскоростным трехстадийным конвейером и системой поддержки печатных плат снизу. Встраиваемая в линию система контроля нанесения паяльной пасты MS-11. В данной системе используется бестеневая муаровая технология получения изображения со сдвигом фазы для контроля смещения паяльной пасты после трафаретной печати. Также система оснащена 15-Мп системой технического зрения ISIS, обеспечивающей лучшее качество изображения, точность и скорость инспекции.
![](/data/news/Image/2012/January/MIRTEC_MV_7xi_InLine_AOI_Ma4_1.jpg)
2. Встраиваемая в линию система контроля нанесения паяльной пасты MS-11. В данной системе используется бестеневая муаровая технология получения изображения со сдвигом фазы для контроля смещения паяльной пасты после трафаретной печати. Также система оснащена 15-Мп системой технического зрения ISIS, обеспечивающей лучше качество изображения, точность и скорость инспекции.
![](/data/news/Image/2012/January/MIRTEC_MS_11_SPI1_2.jpg)
3. Система инспекции для светодиодных производств MV-7XP. Данная система специально разрабатывалась для соответствия требованиям, предъявляемым системам инспекции в светодиодной промышленности. В системе используется 15-Мп система технического зрения ISIS, совмещенная с 5-мкм телецентрической составной линзой сверхвысокого разрешения и светодиодной системой подсветки высокой яркости для проведения инспекции соединений с проволочными выводами, кристалла и соединений, полученных стежковой термокомпрессионной сваркой.
4. Система инспекции для светодиодных производств MV-7UP. В системе используется эксклюзивная технология 2D/3D инспекции корпусов LED после герметизации, в производственном процессе, при котором для поддержки и защиты компонента формируется линза из эпоксидного материала. 2D контроль используется для выявления инородных примесей и пузырьков в эпоксидном материале, а 3D инспекция — для проведения измерений объема эпоксидного герметика.
5. Настольная АОИ система MV-3L с пятью камерами. В ее состав входит 10-Мп камера обзора сверху с прецизионной 13,4 мкм телецентрической составной линзой. В состав системы также входят 4 10-Мп камеры бокового обзора, а также лазерная система Intelli-Beam, обеспечивающие возможности четырехточечного измерения высоты для тестирования копланарности микросхем BGA и CSP, а также расширенные возможности измерения качества нанесения паяльной пасты.
![](/data/news/Image/2012/January/MIRTEC_MV_3L_Desktop_AOI_Sy5_3.jpg)
6. Новая настольная АОИ система MV-2GT. Система основывается на широко известной настольной системе АОИ MV-2, установленной на тысячах производств по всему миру. Новая система оснащена 5-Мп цветной цифровой камерой обзора сверху, системой поддержки ПП с автоматическим фиксатором платы и трехуровневой светодиодной подсветкой. Система позволяет эффективно выявлять такие дефекты, как отсутствие компонента, неправильная полярность, неправильная ориентация, недостаточный объем припоя, образование перемычек и т.д. Также система оснащена чрезвычайно простым и эффективным программным обеспечением.
7. Система рентгеновского контроля 6000-CT. Может быть оснащена рентгеновской трубкой мощностью 130 кВ с разрешением 3 мкм, либо трубкой 100 кВ с разрешением 4 мкм, и обеспечивает возможность отображения дефектов размером вплоть до 1 мкм. Система допускает вращение образца на 360° и наклон камеры на +/- 70° для более эффективного исследования образца. Все это, в сочетании с широкой областью контроля размером 20×24″ (508×610 мм) и системой увеличения до 1000X, делает систему 6000-CT очень гибким и мощным решением. Также система может быть усовершенствована до системы компьютерной томографии, позволяя проводить полноценный 3В контроль и выявлять внутренние дефекты.
По материалам smtnet.com.
|