Новое оборудование и материалы

Система селективной пайки ELS 3.3 INLINE

Изображение с сайта siplace.ru

Система селективной пайки ELS 3.3 INLINE представлена на рынке оборудования для поверхностного монтажа немецкой компанией Soldercom (Inertec).

Данная система пайки компонентов обладает массой возможностей и приспособлена для решения практически любых задач современных производств электроники. Система предназначена для встраивания в автоматизированную производственную SMT-линию, но также может быть использована как отдельностоящее устройство с ручной загрузкой и выгрузкой печатных плат

Система ELS 3.3, для увеличения производительности, может оборудоваться двумя модулями пайки, позволяющими производить пайку двух рядов SMD-компонентов одновременно (параллельно), но в случае необходимости пользователь имеет возможность использования каждого модуля индивидуально. Опционально количество модулей пайки, устанавливаемых в систему, может быть увеличено до четырех. Каждый из модулей, в зависимости от требований производства, может быть снабжен индивидуальной насадкой для создания мини-волны припоя. Компания Soldercom (Inertec) предлагает широкий перечень насадок различных форм и диаметров. Смена насадки занимает всего несколько секунд за счет использования быстрозажимного механизма.

Все части системы ELS 3.3, вступающие во время процесса пайки в контакт с расплавленным припоем, покрыты защитным слоем из керамики. Кроме того, ELS 3.3 по умолчанию подготовлена к работе как с бессвинцовыми припоями, так и припоями содержащими свинец.

Продуманная конструкция машины, а также профессиональная система сервоприводов осей X/Y/Z, позволяют работать с очень тяжелыми печатными платами и паллетами. Система также оборудована очень гибким модулем захвата и перемещения печатных плат и паллет. Настройка модуля при переходе на пайку нового изделия отнимает минимум производственного времени.

Конструкция системы ELS 3.3 INLINE позволяет производить параллельное выполнение процесса пайки трех печатных плат одновременно. Это означает, что в то время как первая поступившая на конвейер машины плата уже находится в зоне пайки, вторая плата остановлена в зоне предварительного нагрева, а третья проходит стадию флюсования.

ELS 3.3 оборудована цепным игольчатым конвейером. Системы флюсования и предварительного нагрева находятся ниже уровня конвейера.

Модуль захвата печатных плат в системе селективной пайки ELS 3.3

Модуль захвата печатных плат (гриппер) рассчитан на работу с печатными платами имеющими размеры от 80×80 мм до 460×460 мм. Для сохранения стабильной температуры печатных плат, опционально предусмотрена возможность установки на гриппере дополнительных нагревателей. Регулировка системы захвата печатных плат производится вручную, остальные параметры работы гриппера, такие как: позиции перемещения гриппера по осям и угол его наклона при пайке (0° или 7°), задаются посредством ПО.

Перемещения модуля флюсования по осям X/Y также задаются посредством ПО. По заказу машина комплектуется либо модулем микрокапельного флюсования, либо модулем спрей-флюсования. Опционально предусмотрена возможность установки двух модулей одновременно.

Кроме всего перечисленного выше, в систему ELS 3.3 INLINE может быть включен еще целый спектр опций и возможностей. Самой заметной из них является сменный паяльный агрегат. Это модуль для перевода системы на пайку традиционной волной припоя. Во время использования машины как системы для селективной пайки, сменный модуль традиционной волны проходит полную стадию нагрева (расплавления припоя). Затем оператор посредством ПО, управляющим сервоприводами, перемещает селективный паяльный модуль с ванной припоя в позицию парковки, находящуюся внутри машины и задвигает уже готовый модуль традиционной волны на его место. Данная процедура занимает всего несколько минут. Пользователь же получает огромную выгоду в плане экономии инвестиций и рабочего пространства цеха.

В виду простоты программирования и обслуживания, а также минимизации потерь времени требуемого на переналадку, машина ELS 3.3 INLINE является отличным решением множества задач на производствах электроники, выпускающих широкую номенклатуру изделий.

Информация с сайта siplace.ru.