Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания RMD Instruments продемонстрирует новые функции системы LeadTracer-RoHS XRF на выставке APEX 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания RMD Instruments продемонстрирует новые функции системы LeadTracer-RoHS XRF на выставке APEX 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания RMD Instruments продемонстрирует новые функции системы LeadTracer-RoHS XRF на выставке APEX 2008

Новости технологии

03 марта 2008

Компания RMD Instruments продемонстрирует новые функции системы LeadTracer-RoHS XRF на выставке APEX 2008

Уотертаун, Массачусетс, США

 

Фото с сайта www.smtnet.com

Компания RMD Instruments LLC объявила о представлении новых функций своего радиационного детектора LeadTracer-RoHS XRF, направленных на анализ состава и идентификацию припоя, на стенде 1563 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе.

Компания RMD внедрила в свою систему LeadTracer-RoHS XRF новую функцию анализа состава и идентификации припоя, которая, по словам разработчика, позволяет точно идентифицировать любые припойные сплавы в течение нескольких минут. Такая функция полезна при выполнении ремонта/восстановления законченных сборок. Кроме того, новые технические средства позволяют проводить анализ содержимого паяльной ванны, что дает пользователям возможность отслеживать изменения в своем техпроцессе. Это дает особенные преимущества для SAC-сплавов, увеличение содержания Cu и Pb (привнесенных компонентами) в которых может не только повлиять на процесс пайки, но и на статус продукции, отвечающей директиве RoHS.

Дополнительным преимуществом для пользователя является то, что с помощью функции анализа состава и идентификации припоя можно обнаружить различные потенциально «слабые» звенья в производственной цепи, особенно на технологических операциях с использованием двух типов припоев. Сюда входят платы для осуществления сборки на второй стороне при отсутствии непрерывной технологической линии; платы, взятые с линии для проведения анализа и инспекции; платы, подвергнутые пайке оплавлением и перемещающиеся на операцию пайки волной или селективной пайки; платы, разбитые на две партии вследствие нехватки ресурсов линии; платы, перемещающиеся со сборки на операции ремонта; платы, задержанные вследствие пропуска компонентов или для ремонта/восстановления; компоненты, находящиеся в зоне ремонта; а также компоненты из поддонов, забракованные при установке.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства