Новости практической технологии
28 февраля 2012
Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033
Организации IPC и JEDEC опубликовали редакцию C стандарта IPC/JEDEC J-STD-033 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавления». В результате увеличения области применения в новую редакцию стандарта вошли способы обращения, упаковки и транспортировки электронных компонентов (кроме ИС), попадающих под действие стандарта EIA/IPC/JEDEC J-STD-075 «Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам». Редакция J-STD-033C содержит инструкции по работе с той категорией электронных компонентов, которая ранее не рассматривалась ни в одном стандарте.
Стандарт IPC/JEDEC J-STD-033C предлагает производителям и потребителям компонентов поверхностного монтажа (SMD-компонентов) стандартизованные методы обращения, упаковки, транспортировки и использования SMD-компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавлением. Эти методы позволяют предотвратить деградацию компонентов от воздействия на них влаги и температуры оплавления припоя, которая может привести к увеличению брака и снижению надежности.
Помимо увеличения области применения в редакцию C были внесены исправления в методику подсчета количества осушающего материала, и добавлена возможность уменьшения количества осушающего материала для компонентов MSL2 при необходимости, а также включены графики графики рекомендуемой, нерекомендуемой и допустимой герметизации гидроизолирующих пакетов.
Информация с сайта ostec-smt.ru.
|