Новое оборудование и материалы

Средство для отмывки HYDRON® WS 325 от Zestron

В рамках выставки IPC APEX 2012 компания Zestron продемонстрировала свои разработки, предназначенные для решения проблем, возникающих при использовании деионизированной воды в процессах отмывки изделий, требующих обеспечения высокой надежности.

Размеры корпусов компонентов, используемых в производстве электроники, постоянно уменьшаются. Также уменьшаются и размеры зазоров между компонентами и платами при все более возрастающей плотности монтажа. В этих условиях все более значимой становится задача обеспечения требуемой степени чистоты и, в конечном итоге, надежности. Практика показывает, что процессы с использованием деионизированной воды уже не могут обеспечить необходимую степень чистоты, особенно при отмывке от остатков водорастворимых флюсов.

В ответ на требования рынка компания Zestron разработала средство для отмывки HYDRON^® WS 325, основанное на технологии FAST^® специально предназначенное для удаления остатков водорастворимых флюсов при проведении отмывки распылением в воздухе в рамках технологической линии или операции групповой отмывки. Средство применяется в низких концентрациях (от 3% до 5%) и специально предназначено для капиллярного проникновения в пространство под компонентами с малым зазором, где дистиллированная вода уже не может обеспечить требуемую степень чистоты.

Умеренная формула средства для отмывки HYDRON^® WS 325 оказывает особенно щадящее воздействие на все чувствительные материалы и паяные соединения.

По материалам zestron.com.