Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Эмуляция процессора совместно с внутрисхемным тестированием от GOEPEL - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Эмуляция процессора совместно с внутрисхемным тестированием от GOEPEL - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Эмуляция процессора совместно с внутрисхемным тестированием от GOEPEL

Новое оборудование и материалы

13 марта 2012

Эмуляция процессора совместно с внутрисхемным тестированием от GOEPEL

Компания GOEPEL electronic представляет TIC022, интерфейсный контроллер TAP для аппаратной платформы периферийного сканирования SCANFLEX®.

Новый модуль TIC обладает программируемым многошинным интерфейсом, обеспечивая практически неограниченную совместимость с множеством стандартных и проприетарных протоколов отладки процессоров. Модуль TIC022 может быть использован в таких критичных приложениях, как внутрисхемное тестирование.

TIC022 представляет собой активный тестовый разъем, специально предназначенный для использования совместно с адаптивной потоковой технологией VarioTAP®. В дополнение к сигналам шины он обеспечивает несколько сигналов эмуляции, обеспечивающий гибкую интеграцию в потоковую процедуру. Таким образом, TIC022 охватывает множество различных протоколов, включая IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1532 и IEEE-ISTO 5001, а также ряд не-JTAG протоколов, таких как BDM (Background Debug Mode) от компании Freescale®, SBW (Spy-Bi-Wire) от Texas Instruments®, SWD (Serial Wire Debug) от ARM® и многие другие.

Дифференциальные пары тестового разъема с TAP-трансиверами SCANFLEX® расположены снаружи приспособления, что обеспечивает высокоскоростную передачу данных без интерференции с частотой до 80 Мгц на расстояние до 4-х метров. При этом отсутствуют потери производительности из-за задержек в кабеле, и тестируемые устройства могут быть индивидуально сбалансированы при помощи технологии ADYCS™.

Новый представитель семейства модулей TIC обладает тем же интерфейсом, что и стандартный модуль TIC02, что позволяет легко модернизировать имеющееся оборудование. Новый модуль автоматически распознается программным обеспечением для периферийного сканирования по стандарту JTAG SYSTEM CASCON™ и доступен для немедленного применения в задачах тестирования на производстве.

Информация с сайта goepel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства