Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Установка термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX PlusPSTM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Установка термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX PlusPSTM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Установка термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX PlusPSTM

Новое оборудование и материалы

14 марта 2012

Установка термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX PlusPSTM

Компания Kulicke & Soffa объявила о выпуске высокоскоростной установки термокомпрессионной сварки проволочных выводов ConnX Plus. Данная установка представляет собой второе поколение установок шариковой микросварки серии Power Series™. По сравнению с установками предыдущего поколения модель ConnX Plus показывает бо́льшую производительность и эффективность в задачах с малым количеством выводов, на рынках дискретных компонентов и там, где ключевым фактором является соотношение цена/производительность.

В дополнение к особенностям установки предыдущего поколения ConnXPS™, ConnX Plus включает ряд новых дополнений:

  • Интерактивная система Look Ahead Vision, облегчающая первоначальную настройку.
  • Система Xpress Loop, повышающая эффективность присоединения коротких выводов.
  • Возможность установки оптической системы Dual Mag для монтажа многоярусных кристаллов в дискретных компонентах и компонентах с малым количеством выводов.
  • Возможность модернизации в производственных условиях до системы ConnX Plus LAPS™, с целью обеспечения области присоединения размером 87 мм.
  • На 10% возросшая производительность в компонентах/час по сравнению с системой шариковой термокомпрессионной сварки ConnX первого поколения.

По материалам phx.corporate-ir.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства