Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Адгезив UV15-7 от компании Master Bond - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Адгезив UV15-7 от компании Master Bond - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Адгезив UV15-7 от компании Master Bond

Новое оборудование и материалы

23 марта 2012

Адгезив UV15-7 от компании Master Bond

Изображение с сайта globalsmt.net

Компания Master bond представляет новый адгезив UV15-7. Данный адгезив обеспечивает нежелтеющее, прочное и жесткое соединение с широким рядом подложек, включая стекло, металл, пластики и полимерные пленки. UV15-7 — это однокомпонентный реактив, не содержащий растворителей и разбавителей.

Как и многие УФ-отверждаемые адгезивы, UV15 обладает высокой скоростью отверждения, от 5 секунд до 3 минут, в зависимости от источника УФ-излучения. В отличие от многих других продуктов UV15-7 быстро отверждается при комнатной температуре, даже при толщине в 1/8 дюйма и более.

Адгезив пригоден к эксплуатации в диапазоне температур от −60°F до 300°F (-51°C до 148°С) , обладает прочностью на разрыв в 5000 psi (34Мпа), коэффициентом преломления 1,55 и твердостью по Шору 70. Он устойчив к воздействию химикатов и перепадам температуры, и обладает коэффициетом расширения 65-70×10-6. При объемном сопротивлении в 1014 Ом-см данный адгезив хорошо подходит для применения в качестве изолятора в электронике.

Более подробная информация на сайте masterbond.com.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства