Новое оборудование и материалы

Система контроля 3D-MID устройств от компании Viscom

Изображение с сайта viscom.com

Устройства, произведенные по технологии 3D-MID, находят все более широкое применение, особенно с автомобильной промышленности. Трехмерные электронные сборки используются в задачах, сочетающих малый размер с необходимостью оптимально вписать схему в устройство. Компания Viscom разработала систему контроля S6056 MID, позволяющую осуществлять тщательную инспекцию сборок в полностью автоматическом режиме и за короткое время цикла. Она воплощает более чем 25-летний опыт компании Viskom в производстве решений для оптического и рентгеновского контроля.

Задачи, порождаемые контролем устройств 3D-MID, могут быть разделены на два этапа: контроль качества монтажного основания и контроль качества готовой сборки. Типичными дефектами, выявляемыми в процессе контроля основания, включают в себя излишнюю металлизацию, в особенности при использовании процесса прямого лазерного структурирования (LDS), а также расслоение, короткие замыкания или растрескивание токопроводящих дорожек. Система АОИ также контролируют целостность токопроводящих дорожек, геометрию критических участков проводящего рисунка, а также его цветовые характеристики.

После завершения производства изделия 3D-MID компоненты поверяются на наличие, правильность, полярность и расположение. Также проверяются характеристики паяных соединений, среди которых дефекты типа «надгробный камень», а также перемычки, что позволяет устранить дефекты, в том числе связанные с отсутствием паяльного резиста.

Новая инспекционная система оснащена высокопроизводительной системой камер Viscom 8M. Задачи, порождаемые особенностями конструкции и межсоединений устройств 3D-MID, решаются при помощи стандартного разрешения, а после металлизации — в режиме высокого разрешения. Если в дополнение к паяльной пасте используется проводящий адгезив, в дело вступает цветная камера. Для контроля качества разварки проволочных выводов используются камеры с разрешением от 2,5 до 5 мкм/пиксель. Таким образом, весь спектр топологий электронных сборок может быть подвергнут тщательному контролю.

Другой уникальной особенностью устройств 3D-MID является то, что различные объекты для инспекции располагаются на разных уровнях. Чтобы гарантировать качество контроля в таких условиях, используется угловая инспекция. При этом могут быть надежно исследованы даже скрытые области. Чтобы обеспечить попадание в фокус объектов на разной высоте, добавлена возможность перемещения камеры по оси Z.

Еще одной проблемой, решенной при разработке системы S6056 MID, было отыскание решения для манипулирования устройствами 3D-MID, которые могут обладать самой разной формой. Во многих приложениях устройства транспортируются в специально сконструированных лотках и паллетах. В дополнение к варианту с одиночным конвейером, компания предлагает более производительный вариант со сдвоенным конвейером, а также специализированные решения с учетом требований заказчика.

По материалам viscom.com.