Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Создан прозрачный чип памяти - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Создан прозрачный чип памяти - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Создан прозрачный чип памяти

Новости перспективных технологий

02 апреля 2012

Создан прозрачный чип памяти

Изображение с сайта rnd.cnews.ru

Ученые из американского Университета Райса создали гибкий прозрачный чип памяти. В качестве основы чипа используется распространенный оксид кремния, что позволит в будущем создавать недорогие гибкие прозрачные мобильные телефоны, «умную» бумагу и оригинальные накопители информации.

В ходе презентации изобретения на 243-м национальном собрании Американского химического общества в Сан-Диего разработчики пояснили, что новый тип памяти может сочетаться с прозрачными электродами для гибких сенсорных экранов и прозрачными интегральными схемами и аккумуляторами, разработанными в последние годы в других лабораториях.

Прозрачная память базируется на открытии 2010 года. Тогда ученые обнаружили, что мощный электрический заряд, пропущенный через обычный оксид кремния, формирует каналы из чистых кристаллов кремния размером менее 5 нанометров.

Электрический ток сначала лишает оксид кремния атомов кислорода, а затем повторно формирует электрические цепи и превращает кремний в энергонезависимую память. При этом слабый электрический ток не меняет структуру оксида кремния и позволяет многократно считывать информацию.

Новый тип памяти похож на кусочек прозрачного гибкого пластика

Забавно, но поначалу ученые применяли сочетание графена и оксида кремния и полагали, что «чудесные» свойства новой памяти связаны именно с графеном. Однако впоследствии выяснилось, что свойства сохраняются и в отсутствии графеновой пленки.

Плюсом данной технологии является использование широко распространенного в электронной промышленности оксида кремния, который в настоящее время в основном применяется в качестве изолятора. Новые чипы памяти не только гибкие и прозрачные, также они довольно прочны. Например, их можно складывать, как лист бумаги, или нагревать до температуры более 500 градусов Цельсия. Более того, благодаря трехмерной архитектуре, новые чипы при тех же размерах и даже меньше, что и обычная флэш-память, имеют емкость на 1 гигабайт больше.

Благодаря прозрачности нового типа памяти дизайнерам электронных устройств открываются огромные возможности. Так, из «умного» стекла, состоящего из прозрачной электроники, можно изготавливать планшетные компьютеры, «флэшки», мобильные телефоны, оконные стекла, очки, сложные оптические приборы, механических насекомых, лобовые стекла самолетов, возможно, иллюминаторы космических кораблей и множество другой электроники. Кроме того, если оснастить такие приборы солнечными панелями, они смогут заряжаться даже во время использования.

Новую прозрачную память планировалось испытать на борту Международной космической станции — для оценки работоспособности в условиях космического излучения. В прошлом году 44 чипа были погружены на российский грузовой корабль Прогресс, но в августе 2011 года он не смог взлететь и разбился. Ученые планируют отправить чипы на МКС в июле 2012 года.

Информация с сайта rnd.cnews.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства