Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая медная проволока для сварки RelCu от компании Heraeus - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая медная проволока для сварки RelCu от компании Heraeus - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая медная проволока для сварки RelCu от компании Heraeus

Новое оборудование и материалы

04 апреля 2012

Новая медная проволока для сварки RelCu от компании Heraeus

Изображение с сайта globalsmt.net

Компания Heraeus Materials Technology представляет RelCu — новую патентованную медную проволоку для сварки, специально разработанную для удовлетворения потребности рынка в материалах повышенной надежности (приставка «Rel» означает высокую надежность, reliability). «Проволока RelCu обеспечивает заказчикам прекрасную альтернативу традиционной технологии меди с покрытием из палладия, поскольку устраняют проблему неравномерного распределения палладия на поверхности шариков в процессе шариковой термокомпрессионной сварки», отмечает Роман Перез (Roman Perez), менеджер по изделиям из меди компании Heraeus.

«Мы рады представить новую проволоку, обладающую повышенной устойчивостью к коррозии и позволяющую заказчикам выполнять соединения с большей и постоянной надежностью», говорит Джек Белани (Jack Belani), вице-президент по маркетингу подразделения проволочных материалов для сварки компании Heraeus. Он добавляет, что данный материал позволит достичь дополнительной выгоды по сравнению с использованием медных проводов с покрытием из палладия.

Проволока RelCu доступна для заказа в промышленных количествах и была впервые представлена в марте 2012 года в рамках выставки Semicon в Китае.

Более подробная информация на сайте heraeus-materials-technology.de.

По материалам globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства