Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов

Новости международного рынка

12 апреля 2012

В мае UMC начнет строительство двух цехов по выпуску 28-нм чипов

Изображение с сайта 3dnews.ru

Тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp. (UMC), как сообщает ресурс Digitimes, запланировал на май церемонию закладки первого кирпича в фундаменте двух новых цехов (Phase 5 и Phase 6) завода Fab 12A по выпуску 300-мм кремниевых пластин, расположенного в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park, STSP). Новые производственные мощности предполагается использовать для производства 28-нм чипов.

Представитель UMC сообщил, что согласно планам компании, к концу 2012 года производство чипов с использованием 28-нм процесса достигнет 5% общего выпуска продукции, в то время как доля 40-нм сегмента составит около 15%. Следует отметить, что UMC предпринимает значительные усилия для расширения производственных мощностей, что поможет ей увеличить отрыв от компании Globalfoundries.

Согласно данным Gartner, компания TSMC по-прежнему лидирует среди производителей полупроводников с долей рынка 48,8%. На втором месте рейтинга по итогам 2011 года находится UMC с долей рынка 12,1%. Третье место у компании Globalfoundries, чья доля рынка всего на 1% меньше чем у UMC.

Выручка UMC в первом квартале 2012 года оказалась выше прогнозов экспертов, составив при этом 23,77 млрд тайваньских долларов ($804,3 млн), что на 3% меньше показателя предыдущего квартала.

Информация с сайта 3dnews.ru с ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства