Новое оборудование и материалы
17 апреля 2012
Изображение с сайта smtnet.com
Компания AIM, крупный производитель паяльных материалов для электронной промышленности, представит паяльную пасту NC259 с не требующим отмывки флюсом на грядущей выставке NEPCON в Китае.
Паяльная паста NC259 отвечает многочисленным требованиям, порождаемым современными условиями производства. Теперь производители могут достичь хороших результатов при меньшей цене за грамм, в сравнении с традиционными бессвинцовыми припоями. Также паста NC259 позволяет устранить дефекты типа «голова на подушке» при использовании безвыводных корпусов, таких как BGA и QFP.
Кроме того, компания представит жидкие флюсы, оловянно-свинцовые и бессвинцовые сплавы, включая SN100C.
Более подробная информация на сайте aimsolder.com.
|