Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Программное обеспечение ePlace 4.0 от компании Essemtec - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Программное обеспечение ePlace 4.0 от компании Essemtec  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Программное обеспечение ePlace 4.0 от компании Essemtec

Новое оборудование и материалы

26 апреля 2012

Программное обеспечение ePlace 4.0 от компании Essemtec

Изображение с сайта essemtec.com

Четвертое поколение программного обеспечения ePlace — это самый современный графический пользовательский интерфейс оборудования от компании Essemtec. Он упрощает управление автоматами установки компонентов, экономя время и средства. Благодаря использованию Windows 7 и баз данных SQL система еще проще интегрируется в производство.

В качестве операционной системы нового интерфейса использована ОС Windows 7/64 бит. Она заменила систему Windows XP, поскольку 64-битные системы позволяют с большей скоростью и точностью осуществлять вычисления и проводить измерения. Оператор получает преимущество за счет ускоренного вывода изображений на экран, а также ускорения процессов моделирования и оптимизации.

То, что система работает с использованием БД SQL, еще больше упрощает интеграцию. Пользователь может выбрать между СУБД MS-SQL, MySQL и PostgreSQL. В прошлом в ePlace использовалась высокоэффективная БД XML, которая остается доступной в версии 4.0. Тем не менее, данные теперь могут быть экспортированы из БД XML в SQL и обратно с помощью простого щелчка мыши.

Интерфейс ePlace 4.0 так же прост для понимания, как и предыдущие версии, поскольку пользовательский интерфейс остался неизменным, при этом справочная система была дополнена рядом дополнительных документов и информацией по техпроцессу. Некоторые детали были изменены в связи с потребностями пользователей. К примеру, компоненты без видимых выводов, такие как BGA, теперь могут быть в альтернативном ракурсе снизу вверх.

Было оптимизировано вакуумное распознавание наличия компонента на установочной головке. Генератор вакуума теперь стабилизирован в более жестких пределах. Таким образом, ошибки при установке могут выявляться более быстро и надежно, даже в случае самых мелких компонентов. Кроме того, при монтаже круглых компонентов (например, в MELF-корпусах) с помощью плоского захватного инструмента, данная функция может быть деактивирована.

ПО ePlace 4.0 автоматически корректирует все систематические изменения, связанные с температурным дрейфом. Оно автоматически перекалибровывает установочную головку в коротких паузах производства во время смены плат на конвейере.

Направление работы конвейера слева направо и справа налево переключается одним щелчком мыши. Кроме того, многоэтапная система автоматически переключается в синхронный режим, если того требует длина платы (к примеру, платы длиной 600 мм).

Новое ПО ePlace 4.0 представляет собой качественный скачок в развитии графических пользовательских интерфейсов. По словам производителя, по скорости, удобству и возможности интеграции ПО ePlace 4.0 является ведущей системой в мире. Кроме того, инженеры реализовали множество небольших улучшений в программном обеспечении, которые сами по себе малозаметны, но в совокупности позволяют сэкономить значительное количество времени и средств в повседневном производстве.

По материалам essemtec.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства