Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Fusion-io превратила MLC NAND в SLC - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Fusion-io превратила MLC NAND в SLC - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Fusion-io превратила MLC NAND в SLC

Новости перспективных технологий

10 мая 2012

Fusion-io превратила MLC NAND в SLC

Изображение с сайта 3dnews.ru

Согласно данным источников, компании Fusion-io удалось усовершенствовать память типа MLC NAND и приблизить её по характеристикам к более быстрой и надёжной SLC NAND. Пока нельзя определённо сказать, либо это просто маркетинговый ход, целью которого является привлечение внимания потребителей, либо японским инженерам действительно удалось создать что-либо инновационное.

SLC-чипы заметно быстрее MLC-микросхем в режиме чтения данных. Но ещё больше разница в производительности наблюдается при записи данных. Что касается надёжности, то SLC-память может выдерживать до 30 тысяч циклов стирания/записи, тогда как для MLC-ячеек этот показатель составляет около 3 тысяч циклов, то есть в 10 раз меньше.

Как отмечают источники, Fusion-io разработала технологию, которая «превращает» чипы MLC в SLC. Два уровня напряжений из четырёх в двухбитной ячейке игнорируются. Такая модифицированная MLC-ячейка может хранить, как и SLC, только один бит информации. С повышением производительности и надёжности снижается ёмкость, то есть себестоимость в расчёте на гигабайт повышается. Источники считают, что в целом такая модификация MLC-ячеек может дать выигрыш в цене готового продукта и на рынке возможно появление SSD-дисков, близких по характеристикам к решениям на основе SLC NAND, но по более привлекательным ценам. Сам производитель пока официально не комментирует данные слухи.

Информация с сайта 3dnews.ru с ссылкой на theregister.co.uk.

Автор оригинального текста: Александ Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства