Новости практической технологии
11 мая 2012
Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы
По мере развития технологии печатных плат и увеличения скорости работы кристаллов в коммерческих приложениях все более широко применяются СВЧ-технологии. Печатные платы, совмещающие высокоскоростные кристаллы и СВЧ-схемы, по многим параметрам отличаются от стандартных жестких и гибких печатных плат. Данные различия рассматриваются в редакции B стандарта IPC-6018 «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат» (Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards).
По словам Майкла Люка (Michael Luke), председателя подкомитета IPC-D22 Характеристики высокоскоростных/высокочастотных плат (High Speed/High Frequency Board Performance), разработавшего стандарт IPC-6018B, СВЧ-платы часто производятся из материалов на основе политетрафторэтилена (PTFE). Данные материалы обладают рядом особенностей при соединении слоев. К примеру, сверление подобных плат может оставить после себя частицы или загрязнения от смолы. Решению этой серьезной проблемы, по словам Люка, в переработанном документе посвящен специальный критерий допустимости загрязнений смолой.
Кроме того, в стандарт была включена информация о встроенных пассивных резисторах и конденсаторах. В новой редакции лучше определяются требования по разрывам в отверстиях, возникающих, когда отверстие сверлится не по центру площадки. Критерии «тепловых напряжений» также были пересмотрены, чтобы учесть достижения в процессе конвекционного оплавления с точки зрения температурных напряжений в микрошлифах или образцах серийных печатных плат. По словам Люка, теперь есть три методики подвергания изделия тепловым напряжениям для оценки и приемки, в то время как раньше была только одна. Также добавлены два новых профиля оплавления.
Также в стандарте расширено количество рассматриваемых типов финишных покрытий. Химический никель / химический палладий / иммерсионное золото (Electroless nickel/electroless palladium/immersion gold, ENEPIG), иммерсионное серебро, иммерсионное олово — это лишь несколько примеров.
Редакция B также включает новые требования по выбору материалов, короблению меди/металлизации заглушек заполненных отверстий, растрескиванию фольгированных диэлектриков, пустотам и протравливанию. В конце документа представлена обновленная таблица критериев для инспекции и приложение для космической промышленности и авионики, содержащее более строгие требования.
Более подробная информация по адресу ipc.org/6018.
По материалам ipc.org.
|