Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

Новости компаний

06 июня 2012

ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

21 июня 2012 года ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в Санкт-Петербурге

В рамках семинара будут рассмотрены актуальные вопросы, связанные с технологией производства изделий электроники, стандарты, вопросы применения специальных технологических материалов, обеспечения качества электронных изделий.

Основные темы семинара:

«Технологические процессы»:

  • Современные методы трафаретной печати.
  • Нанесение паяльной пасты и других материалов без трафарета.
  • Особенности нанесения пасты при монтаже микросхем в корпусах CSP, QFN, LGA и малых чип-компонентов 0201, 01005.
  • Нужны ли специальные установки для отмывки трафаретов?
  • Особенности ручной пайки с применением паяльных паст.
  • Стандарты IPC, посвященные трафаретной печати, конструированию и отмывке трафаретов.

«Применение технологических материалов»:

  • Паяльные пасты и другие технологические материалы для монтажа электронных изделий.
  • Специальные материалы для монтажа чувствительных компонентов.
  • Технологические материалы для ремонта.

«Современные методы пайки»:

  • Отличительные особенности организации процессов конвекционной пайки и пайки в паровой фазе.
  • Конвекция или парофаза?

Чтобы получить специализированную поддержку по насущным производственным проблемам, рассматриваемым на семинаре, можно задать вопрос при регистрации на мероприятие: изложите максимально подробно суть проблемы, например, пришлите фотографии проблемных мест, непропаев и т.д. Все участники обязательно получат квалифицированную техническую помощь.

В рамках семинара пройдет круглый стол по обсуждению наиболее интересных заданных вопросов и актуальных проблем нанесения технологических материалов и пайки в отечественном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения семинара: Санкт-Петербург, гостиница Октябрьская (Лиговский проспект, дом 10, метро Площадь Восстания), конференц-зал «Синий».

Время проведения: с 9.30 до 17.30.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

  1. по электронной почте info@ostec-group.ru
  2. по телефону (495) 788-44-44
  3. заполнив форму заявки на сайте

Информация с сайта ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства