Главная » Новости » Новости компаний » ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»
Новости компаний
06 июня 2012
ЗАО Предприятие Остек: семинар «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»
21 июня 2012 года ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Особенности выбора технологий нанесения паяльной пасты и пайки печатных узлов в производстве радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в Санкт-Петербурге
В рамках семинара будут рассмотрены актуальные вопросы, связанные с технологией производства изделий электроники, стандарты, вопросы применения специальных технологических материалов, обеспечения качества электронных изделий.
Основные темы семинара:
«Технологические процессы»:
- Современные методы трафаретной печати.
- Нанесение паяльной пасты и других материалов без трафарета.
- Особенности нанесения пасты при монтаже микросхем в корпусах CSP, QFN, LGA и малых чип-компонентов 0201, 01005.
- Нужны ли специальные установки для отмывки трафаретов?
- Особенности ручной пайки с применением паяльных паст.
- Стандарты IPC, посвященные трафаретной печати, конструированию и отмывке трафаретов.
«Применение технологических материалов»:
- Паяльные пасты и другие технологические материалы для монтажа электронных изделий.
- Специальные материалы для монтажа чувствительных компонентов.
- Технологические материалы для ремонта.
«Современные методы пайки»:
- Отличительные особенности организации процессов конвекционной пайки и пайки в паровой фазе.
- Конвекция или парофаза?
Чтобы получить специализированную поддержку по насущным производственным проблемам, рассматриваемым на семинаре, можно задать вопрос при регистрации на мероприятие: изложите максимально подробно суть проблемы, например, пришлите фотографии проблемных мест, непропаев и т.д. Все участники обязательно получат квалифицированную техническую помощь.
В рамках семинара пройдет круглый стол по обсуждению наиболее интересных заданных вопросов и актуальных проблем нанесения технологических материалов и пайки в отечественном производстве радиоэлектронной аппаратуры.
Участие в семинаре бесплатное.
Место проведения семинара: Санкт-Петербург, гостиница Октябрьская (Лиговский проспект, дом 10, метро Площадь Восстания), конференц-зал «Синий».
Время проведения: с 9.30 до 17.30.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте
Информация с сайта ostec-smt.ru.
|