Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Предложена новая методика получения 3D-транзисторов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Предложена новая методика получения 3D-транзисторов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Предложена новая методика получения 3D-транзисторов

Новости перспективных технологий

21 июня 2012

Предложена новая методика получения 3D-транзисторов

Изображенние с сайта compulenta.ru

Сингапурские специалисты из Агентства по науке, технологиям и исследованиям (A*STAR) разработали новую методику 3D-компоновки, которая позволяет уменьшить площадь, занимаемую двумя транзисторами.

Идея заключается в том, чтобы размещать транзисторы один над другим на одном вертикальном нанопроводнике. Исследователи использовали так называемые опоясывающие затворы (wrap-around gates), имеющие цилиндрическую часть с проходящим в центре нанопроводником. Между затворами расположен изолирующий диэлектрический слой.

Учёные уже продемонстрировали возможность создания простейшего логического элемента на основе всего одного нанопроводника и двух расположенных вертикально транзисторов. В предложенной схеме ток протекает в том случае, если напряжение на обоих затворах имеет высокое значение. При низком напряжении на любом из затворов ток течь перестаёт.

За счёт вертикального размещения транзисторов занимаемая ими площадь сокращается вдвое. В перспективе предложенная методика может найти применение в электронных схемах с 3D-структурой.

Информация с сайта compulenta.ru с ссылкой на phys.org.

Автор оригинального текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства