Новости проектов отрасли

Подписано соглашение между IBM и крупнейшими российскими инновационными компаниями

Во второй день Петербургского международного экономического форума пять крупнейших российских инновационных компаний и институтов развития — ОАО «РОСНАНО», фонд «Сколково», ОАО «Ростелеком», ОАО «РВК», ITFY — и корпорация IBM подписали соглашение о сотрудничестве, направленное на развитие российской микроэлектроники. Свои подписи под документом поставили старший вице-президент IBM Бруно Ди Лео, генеральный директор IBM в России и СНГ Кирилл Корнильев, председатель правления ОАО «РОСНАНО» Анатолий Чубайс, президент фонда «Сколково» Виктор Вексельберг, президент и председатель правления ОАО «Ростелеком» Александр Провоторов, генеральный директор и председатель правления ОАО «РВК» Игорь Агамирзян, председатель совета директоров IFTY Евгений Бабаян и генеральный директор ITFY Леонид Сватков.

В рамках соглашения планируется создать Центр электронных технологий (ЦЭТ), обеспечивающий развитие и коммерциализацию прикладных разработок в области микроэлектроники. IBM предоставит технологии облачных вычислений для создания базы новой виртуальной проектной среды, которая будет использоваться для разработки микросхем, сенсоров и других продуктов, которые применяются в инфраструктурных проектах, промышленной и потребительской электронике. Облачная среда объединит распределенные команды разработчиков, обеспечит доступ к передовым технологиям и достижениям в индустрии для создания конкурентоспособных продуктов российского производства.

Предполагается, что соглашение позволит привлечь ведущих специалистов и международные центры разработок к сотрудничеству с российскими компаниями и участию в технологическом и экономическом развитии России.

Ряд проектных компаний «РОСНАНО», занимающихся проектированием и разработкой микроэлектронной продукции, уже проявили интерес к участию в работе ЦЭТ.

Информация с сайта rusnano.com.