Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Подписано инвестиционное соглашение о создании технологической инжиниринговой компании «ЭУФ Лабс» в Троицке - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Подписано инвестиционное соглашение о создании технологической инжиниринговой компании «ЭУФ Лабс» в Троицке - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » Подписано инвестиционное соглашение о создании технологической инжиниринговой компании «ЭУФ Лабс» в Троицке

Новости проектов отрасли

27 июня 2012

Подписано инвестиционное соглашение о создании технологической инжиниринговой компании «ЭУФ Лабс» в Троицке

Генеральный директор Фонда инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) Андрей Свинаренко, генеральный директор ООО «РнД-ИСАН» Александр Лаш, генеральный директор некоммерческого партнерства «Совместный центр трансфера технологий РАН и РОСНАНО» Алексей Гостомельский и генеральный директор «ЭУФ Лабс» Артем Кротов подписали инвестиционное соглашение о создании технологической инжиниринговой компании (ТИК) в Троицке Московской области. Общий бюджет проекта составляет 200 млн рублей, включая софинансирование ФИОП в объеме 149,9 млн рублей.

Специализацией ТИК будут являться оптические технологии — нанодиагностика, метрология, нанолитография, создание сверхъярких EUV источников (EUV — Extreme UltraViolet, глубокий или жесткий ультрафиолет).

Проект создания технологической инжиниринговой компании «ЭУФ Лабс» был отобран по итогам первого открытого конкурса по созданию ТИК в регионах России.

Информация с сайта rusnano.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства