Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания SolderStar объявила о выпуске нового анализатора процесса волновой пайки WaveShuttle PRO с возможностью измерения глубины погружения платы в волну - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания SolderStar объявила о выпуске нового анализатора процесса волновой пайки WaveShuttle PRO с возможностью измерения глубины погружения платы в волну - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания SolderStar объявила о выпуске нового анализатора процесса волновой пайки WaveShuttle PRO с возможностью измерения глубины погружения платы в волну

Новости технологии

17 марта 2008

Компания SolderStar объявила о выпуске нового анализатора процесса волновой пайки WaveShuttle PRO с возможностью измерения глубины погружения платы в волну

Кроме информации о температурных профилях предварительного нагрева, температуре паяльной ванны, интервала времени между первой и второй волнами, а также информации о параллельности, новая система WaveShuttle также способна непосредственно измерять глубину погружения платы в волну припоя – ключевой параметр процесса пайки.

Диапазон измерения глубины погружения простирается от 0,2 до 6 мм, что охватывает процессы пайки сборок как без применения специальной оснастки, так и с использованием паллет на конвейерных линиях с фиксированной либо регулируемой шириной.

Глубина погружения представляет собой важный параметр процесса пайки волной, управляемый главным образом посредством регулировки производительности помпы, создающей основную волну припоя. Оптимальная глубина погружения улучшает качество пайки вследствие облегчения проникновения припоя на верхнюю сторону паяных соединений.

Как утверждает производитель, система WaveShuttle-PRO впервые в отрасли обеспечивает поддержку установок с раздельными конвейерами предварительного нагрева и пайки. Измерения скорости конвейера в зоне предварительного нагрева и пайки теперь производится раздельно, что дает пользователю возможность осуществить точную настройку каждого параметра процесса.

Результаты отображаются посредством идущего в комплекте ПО Wave Central с помощью уникальных разработанных компанией SolderStar диаграмм контроля процесса. Эти диаграммы предоставляют пользователю на одном экране графический обзор параметров процесса в сочетании с диапазоном допустимых значений. Встроенная функция статистического управления процессом SPC Manager позволяет автоматически формировать статистические диаграммы распределения с целью эффективной оценки стабильности процесса с течением времени.

Система WaveShuttle PRO включает в себя тестовую оснастку WaveShuttle (которая может быть отрегулирована в соответствии с техпроцессом пользователя), ПО Wave Central, устройство съема данных с возможностью подзарядки от USB, а также бумажное руководство по эксплуатации.

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства