Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung будет производить чипы Qualcomm по технологии 28 нм - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung будет производить чипы Qualcomm по технологии 28 нм - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Samsung будет производить чипы Qualcomm по технологии 28 нм

Новости международного рынка

06 июля 2012

Samsung будет производить чипы Qualcomm по технологии 28 нм

Изображение с сайта 3dnews.ru

Спрос на новые процессоры Qualcomm серии Snapdragon S4 на базе технологии 28 нм оказался очень высоким, поэтому разработчику понадобился партнер, способный производить эти чипы в достаточном количестве. Для этого Qualcomm выбрала действительно мощную, но достаточно неожиданную кандидатуру — корейскую компанию Samsung.

Подробности сделки с Samsung не уточняются, однако другой партнер разработчика Snapdragon в лице компании United Microelectronics собирается наладить выпуск чипов 28 нм к четвертому кварталу этого года. На данный момент Samsung производит для своих устройств серии Galaxy процессоры Exynos, а также является поставщиком чипов для Apple. Однако чипы Exynos не могут обеспечить нужд Samsung в полной мере, например, встроенные LTE-модемы несовместимы со стандартами американских операторов, поэтому на рынке США смартфон Galaxy S III комплектуется чипами Snapdragon S4, которые обладают совместимыми LTE-модулями.

Что же касается United Microelectronics, данный подрядчик будет производить от 3 до 5 тыс. полупроводниковых пластин для процессоров на основе технологии 28 мм. Это составляет от 20 до 33% того, что TSMC выпускает для Qualcomm сейчас.

Информация с сайта 3dnews.ru с ссылкой на slashgear.com.

Автор оригинального текста: Павел Котов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства