Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств

Новые компоненты и конструкторские решения

26 июля 2012

Broadcom представила микрочип Wi-Fi-связи пятого поколения для мобильных устройств

Диаграмма с сайта hard.compulenta.ru

Компания Broadcom объявила о разработке микрочипа беспроводной связи BCM4335 для портативных устройств — смартфонов, планшетов, ультрабуков и пр.

Эволюция Wi-Fi-связи.

Представленное изделие поддерживает сети Wi-Fi пятого поколения (5G Wi-Fi) стандарта 802.11ac, находящегося сейчас в разработке. Эта технология, основанная на использовании частотного диапазона 5 ГГц, обеспечивает скорость передачи информации в 1 Гбит/с и выше (при применении нескольких антенн). Для сравнения: нынешний стандарт 802.11n даёт теоретическую пропускную способность до 600 Мбит/с (при использовании четырёх антенн), хотя на практике показатель существенно ниже.

Чип BCM4335 задействует один канал передачи данных; теоретическая пропускная способность — до 433 Мбит/с. В реальности стоит ожидать скорости не более 300 Мбит/с.

Помимо Wi-Fi, новое изделие поддерживает Bluetooth 4.0 и FM-радио.

Пробные поставки чипа уже начались; массовое производство намечено на первый квартал 2013 года.

Информация с сайта hard.compulenta.ru со ссылкой на Broadcom.

Автор оригинального текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства