Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Начало поставок на российский рынок бессвинцовых припоев с пониженным содержанием серебра - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Начало поставок на российский рынок бессвинцовых припоев с пониженным содержанием серебра - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Начало поставок на российский рынок бессвинцовых припоев с пониженным содержанием серебра

Новое оборудование и материалы

25 июля 2012

Начало поставок на российский рынок бессвинцовых припоев с пониженным содержанием серебра

ЗАО «Интертекс-Электроникс» представляет на российском рынке новые бессвинцовые припои с пониженным содержанием серебра американской компании Cookson Electronics. Cookson Electronics — крупнейший мировой производитель высококачественных паяльных материалов, выпускаемых под маркой AlphaMetals. Припои этой марки отличаются чистотой и точностью процентного содержания составляющих его компонентов, что обеспечивает наивысшее качество пайки без загрязнения печатной платы.

Запатентованная технология припоев серии ALPHA Vaculoy SACX Plus дает возможность добиться высоких результатов при использовании вместо сплавов SAC 305. При стоимости вдвое меньше, чем у припоев SAC 305, припои SACX Plus позволяют сократить расходы при неизменном качестве. Линейка припоев SACX Plus пред ставлена следующими марками:

ALPHA
SACX Plus
0807
  • Можно использовать вместо SAC 305 на сложных и двусторонних платах. Низкое содержание меди
  • В сплаве меньше серебра (0,8%), соответственно, припой почти в два раза дешевле, чем SAC 305
ALPHA
SACX Plus
0307
  • Оптимален для типовых плат и стандартных сборок
  • Отличное смачивание и текучесть уменьшают количество перемычек
  • Высокая производительность
ALPHA
SACX Plus
0107
  • Оптимален для односторонних ПП и простых двусторонних плат
  • Низкое содержание меди
ALPHA
SACX Plus
0307 Plus
  •  Разработан для волновой, а также для селективной и ручной пайки
  • Низкое содержание меди в расплаве в течение длительного интервала использования
ALPHA
SACX Plus
HASL
  • Высокая производительность, низкая стоимость лужения точек пайки
  • Низкий расход, повторяемость, плоское нанесение — HASL без волн

Информация с сайта tech-e.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства