Новости перспективных технологий
26 июля 2012
На пути к производству по технологии TSV
Гренобль, Франция
Европейское отделение Международной ассоциации производителей полупроводниковых материалов и оборудования SEMI Europe объявило об организации нового мероприятия — Европейского Саммита, посвященного технологии 3D TSV, который состоится 22 – 23 января 2013 года во французском Гренобле. Тема нового Саммита «На пути к производству по технологии TSV», является чрезвычайно важной в связи с тем, что разработчики и производители все сильнее входят в область третьего измерения (3D) из-за постоянного стремления промышленности вместить все большую функциональность во все уменьшающуюся полезную площадь полупроводникового кристалла. Многие европейские компании, специализирующиеся на полупроводниках, в настоящий момент являются мировыми лидерами в производстве 3D-интегральных схем. Данное мероприятие призвано поддержать и продемонстрировать их возможности по отношению к глобальным лидерам отрасли.
Требования к интегральным схемам постоянно растут из-за постоянного повышения уровня сложности и мультифункциональности приложений. Европейская промышленность высоких технологий отвечает на эти новые вызовы при помощи трехмерной интеграции микросхем по технологии соединений через кремний (through-silicon via, TSV). TSV является ключевой технологией 3D интеграции микросхем. Такая интеграция исследует новые области электроники, выходя за пределы, определяемые законом Мура.По данным аналитической компании Yole Développment, производство пластин 3D-интегральных схем в 2012 году достигнет 10 миллионов.
Организаторами Европейского Саммита, посвященного 3D TSV, являются: Уилфред Бэйр (Wilfried Bair), вице-президент стратегического бизнес-развития компании SUSS Microtec; Эрик Бейне (Eric Beyne), руководитель отдела перспективных сборок компании IMEC; Кевин Крофтон (Kevin Crofton) и другие высококлассные специалисты отрасли.
___________
Об Ассоциации SEMI
Международная ассоциация производителей полупроводниковых материалов и оборудования SEMI является глобальной промышленной асоциацией, объединяющей производителей в области нано- и микроэлектроники. 2000 компаний-членов являются двигателем будущего, предоставляя все более совершенные, быстрые и экономичные продукты, повышающие качество жизни. С 1970 года SEMI поддерживает своих членов в развитии, создает новые рынки и решает возникающие проблемы отрасли. SEMI имеет представительства в Бейджинге, Бенгалуру, Берлине, Брюсселе, Гренобле, Синьчжу, Москве, Сан Хосе, Сеуле, Шанхае, Сингапуре, Токио и Вашингтоне.
Более подробная информация на сайте www.semi.org.
По материалам www.semi.org.
|