Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
На пути к производству по технологии TSV - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
На пути к производству по технологии TSV - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » На пути к производству по технологии TSV

Новости перспективных технологий

26 июля 2012

На пути к производству по технологии TSV

Гренобль, Франция

Европейское отделение Международной ассоциации производителей полупроводниковых материалов и оборудования SEMI Europe объявило об организации нового мероприятия — Европейского Саммита, посвященного технологии 3D TSV, который состоится 22 – 23 января 2013 года во французском Гренобле. Тема нового Саммита «На пути к производству по технологии TSV», является чрезвычайно важной в связи с тем, что разработчики и производители все сильнее входят в область третьего измерения (3D) из-за постоянного стремления промышленности вместить все большую функциональность во все уменьшающуюся полезную площадь полупроводникового кристалла. Многие европейские компании, специализирующиеся на полупроводниках, в настоящий момент являются мировыми лидерами в производстве 3D-интегральных схем. Данное мероприятие призвано поддержать и продемонстрировать их возможности по отношению к глобальным лидерам отрасли.

Требования к интегральным схемам постоянно растут из-за постоянного повышения уровня сложности и мультифункциональности приложений. Европейская промышленность высоких технологий отвечает на эти новые вызовы при помощи трехмерной интеграции микросхем по технологии соединений через кремний (through-silicon via, TSV). TSV является ключевой технологией 3D интеграции микросхем. Такая интеграция исследует новые области электроники, выходя за пределы, определяемые законом Мура.По данным аналитической компании Yole Développment, производство пластин 3D-интегральных схем в 2012 году достигнет 10 миллионов.

Организаторами Европейского Саммита, посвященного 3D TSV, являются: Уилфред Бэйр (Wilfried Bair), вице-президент стратегического бизнес-развития компании SUSS Microtec; Эрик Бейне (Eric Beyne), руководитель отдела перспективных сборок компании IMEC; Кевин Крофтон (Kevin Crofton) и другие высококлассные специалисты отрасли.

___________

Об Ассоциации SEMI

Международная ассоциация производителей полупроводниковых материалов и оборудования SEMI является глобальной промышленной асоциацией, объединяющей производителей в области нано- и микроэлектроники. 2000 компаний-членов являются двигателем будущего, предоставляя все более совершенные, быстрые и экономичные продукты, повышающие качество жизни. С 1970 года SEMI поддерживает своих членов в развитии, создает новые рынки и решает возникающие  проблемы отрасли. SEMI имеет представительства в Бейджинге, Бенгалуру, Берлине, Брюсселе, Гренобле, Синьчжу, Москве, Сан Хосе, Сеуле, Шанхае, Сингапуре, Токио и Вашингтоне.
Более подробная информация на сайте www.semi.org.

По материалам www.semi.org.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства