Новое оборудование и материалы

Горизонтальная линия очистки отверстий

Изображения с сайта www.absolutelectronics-pcb.ru

Ни для кого не секрет, что миниатюризация электронных устройств повысила плотность рисунка схем, уменьшив наиболее оптимальные диаметры соединительных отверcтий печатных плат до проблемных в технологической обработке.

Появились многослойные конструктивы плат, сочетающие различные диэлектрические материалы слоёв, имеющие высокие соотношения диаметра отверстий от толщины платы, увеличив трудности обработки и затраты на выпуск качественной продукции.

Компания «Абсолют Электроника», находясь в постоянном поиске оптимальных решений для партнёрского взаимодействия с заинтересованными клиентами, предлагает вариант гарантированного достижения успеха при использовании горизонтальной линии очистки отверстий печатных плат.

Горизонтальная линия очистки отверстий

Очистка — часть процесса между сверлением и химической металлизацией.

Горизонтальная линия очистки отверстий, которая эффективно и по доступной цене очищает и смачивает самые узкие отверстия. Новый процесс достаточно гибок, чтобы производители гибких плат использовали его в качестве окончательной отмывки. Уверенность в чистоте и смачиваемости отверстий при дальнейшем химическом меднении не требует использования ультразвука в рабочих ваннах. Это отличает данное оборудование от конкурентного.

Данная система очистки является высокоэффективной, очищая заготовки ультразвуком индивидуально. Заготовки печатных плат имеют 100% обработку ультразвуком и при последующих операциях.

Модуль 1 с перемещаемыми головками высокого давления (7.7 атм) сдувает заусенцы из отверстий при осушке. Система с вакуумированием и отфильтровыванием собранных заусенцев устраняет любую возможность обратного попадания в отверстия.

Модуль 2 очищает ультразвуком с частотой 25 кГц и 28 кГц для удаления любых оставшихся заусенцев из отверстий и смачивает их. За ультразвуком следует промывка под высоким давлением 85 атм и окончательная промывка.

Модуль 3 — сушка, может быть преобразован таким образом, чтобы заготовки попадали на линию химического меднения влажными.

Линия очистки отверстий разработана для высоких технологий, для плат с высоким соотношением диаметра отверстия к толщине платы, для очистки отверстий от зашламлений.

Производительность линии составляет 50-100 заготовок в час.

Основная линия состоит из следующих модулей:

1. Воздуходувка высокого давления.
2. 2-х стадийная ультразвуковая камера с заливкой заготовки и фильтрацией.
3. 2-х стадийная водная зачистка (85 атм) / окончательная промывка.
4. Модуль сушки высокого давления.

В качестве дополнения можно включить:

Информация с сайта www.absolutelectronics-pcb.ru.