Новое оборудование и материалы

Подразделение материалов для электронной промышленности компании Henkel расширяет перспективную линейку токопроводящих пленок для присоединения полупроводниковых кристаллов

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Расширяя свою линейку токопроводящих пленок для присоединения полупроводниковых кристаллов, подразделение материалов для электронной промышленности компании Henkel объявляет о начале продаж пленки LOCTITE ABLESTIK CDF 200P — последнего достижения инновационной работы лидера в области материалов для присоединения полупроводниковых кристаллов. Являясь единственным поставщиком материалов с апробированной технологией производства токопроводящих пленок для присоединения полупроводниковых кристаллов, компания Henkel позволяет эффективно работать с новыми микросхемами, требующими применения более тонких кристаллов и расположения большего количества кристаллов внутри корпуса микросхемы. LOCTITE ABLESTIK CDF 200P — это предварительно разделенная пленка, доступна в вариантах для 6” и 8” кремниевых пластин, в то время как предыдущий вариант этой пленки, LOCTITE ABLESTIK C100, поставлялся в виде рулона.

До представления компанией Henkel токопроводящих пленок для присоединения полупроводниковых кристаллов преимущества пленочной технологии были доступны только для корпусов на основе слоистых диэлектриков. Однако разработка компанией пленки LOCTITE ABLESTIK C100 в 2010 году открыла дверь для производителей микросхем с рамкой выводов, чтобы те также получили широко известные преимущества использования пленок для присоединения кристалла, которые включают равномерное единообразное соединение, отсутствие наклона кристалла и возможность работать с ультратонкими полупроводниковыми пластинами.

В дополнение можно отметить, что, так как применение пленок исключает наличие галтели, свойственной установке на пасту, то допускается размещение большего количества кристаллов в корпусе микросхемы из-за меньшего зазора между кристаллом и площадками, что влечет значительное уменьшение количества применяемых материалов – золота, материала подложки и литьевого материала.

Совместимая с оборудованием для ламинирования пленка LOCTITE ABLESTIK CDF 200P не требует капитальных инвестиций в приобретение нового оборудования. Уникальная технология пленки «два в одном» (пленка для разделения пластины на кристаллы и пленка для присоединения кристалла объединены) придает гибкость производству путем объединения в один комбинированный шаг этапов обработки полупроводниковых пластин и ламинирования отдельных кристаллов.

Все эти факторы делают совокупную стоимость использования пленки LOCTITE ABLESTIK CDF200P значительно более низкой, чем применение традиционных материалов для присоединения кристаллов.

По материалам www.globalsmt.net  со ссылкой на www.henkel.com/electronics.