Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений

Новости технологии

19 марта 2008

Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений

Компания Tessera Technologies, Inc., один из ведущих поставщиков решений для микроминиатюризации в производстве электроники, сообщила о выпуске нового решения для упаковки уровня кристалла SHELLCASE(R) MVP wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) – последнего поколения методов упаковки чувствительных элементов получения изображений, предлагаемых компанией.

Решение SHELLCASE MVP направлено на удовлетворение потребностей рынка в улучшении технологий упаковки чувствительных элементов получения изображений, таких как более тонкие корпуса, увеличение выхода годных, повышение надежности и снижение стоимости. Новая технология, являющаяся одним из первых в промышленности решений со связями сквозь кремний (TSV-технология), позволяет производителям быстрее и с меньшими затратами разрабатывать более тонкие и более сложные потребительские устройства. Решение SHELLCASE MVP также позволяет применять чувствительные элементы получения изображений uбез необходимости изменения конструкции микросхемы, что сокращает время разработки и снижает стоимость.

Решение SHELLCASE MVP предназначено для OEM-компаний и производителей камер, создающих тонкие и сложные устройства для телефонов с камерами, цифровых фотоаппаратов, КПК и ноутбуков, а также цифровых сканнеров и устройств распознавания отпечатков пальцев. Соответствие требованиям уровня 1 стандарта JEDEC по чувствительности к влажности делает новую технологию применимой в автомобильной электронике и других областях, где требуется повышенная надежность.

Решение SHELLCASE MVP основано на проверенной технологии упаковки на уровне кристалла SHELLCASE компании Tessera, которая сейчас применяется в крупносерийном производстве и которая получила широкое признание. В 2007 с использованием технологии SHELLCASE компании Tessera было изготовлено более 400 тыс. восьмидюймовых пластин. Компании, имеющие лицензии, смогут использовать свои производственные структуры для быстрого освоения технологии SHELLCASE MVP помимо модернизации существующих процессов и средств для снижения начальных затрат, сокращения срока вывода изделий на рынок и более быстрого возврата вложенных средств.

В технологии SHELLCASE используется новая структура стекло-кремний в полимерной оболочке, обеспечивающая чувствительность к свету, проникающему сквозь корпус. Данная технология корпусирования уровня кристалла обеспечивает выполнения корпуса с длиной и шириной, равными размерам самого кристалла, и с одной из самых малых толщин среди устройств, представленных на рынке. Кроме того, для производства чувствительного элемента не требуется специализированной маски, что снижает стоимость разработки маски и повышает применяемость решения.

Решение SHELLCASE MVP может использоваться для корпусов с полостью и без нее, а также с бессвинцовыми и свинцовосодержащими столбиковыми выводами. В настоящее время можно получить лицензию на данную технологию от компании Tessera.

Информация с сайта www.tessera.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства