Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung начинает выпуск быстрых чипов флеш-памяти для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung начинает выпуск быстрых чипов флеш-памяти для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Samsung начинает выпуск быстрых чипов флеш-памяти для мобильных устройств

Новые компоненты и конструкторские решения

03 августа 2012

Samsung начинает выпуск быстрых чипов флеш-памяти для мобильных устройств

Изображение с сайта hard.compulenta.ru

Компания Samsung объявила о начале массового производства встраиваемых чипов памяти eMMC (Embedded MultiMedia Card) нового поколения для мобильных устройств.

Чипы памяти Samsung (изображение производителя).

Изделия серии Pro Class 1500 изготавливаются по 20-нанометровой технологии с применением микросхем NAND ёмкостью 64 Гбит. Задействован интерфейс Toggle DDR 2.0.

По заявлениям Samsung, чипы Pro Class 1500 являются самыми быстрыми в своём классе: они обеспечивают скорость чтения и записи информации до 140 и 50 Мб/с соответственно. Максимальный показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) составляет 3 500 в режиме произвольного чтения данных и 1 500 при записи, что вчетверо больше по сравнению с изделиями eMMC предыдущего поколения.

В серию Pro Class 1500 вошли чипы вместимостью 16, 32 и 64 Гб. Старший из них имеет толщину 1,2 мм и весит всего 0,6 г.

Ожидается, что чипы нового поколения найдут применение в высокопроизводительных смартфонах, планшетах и других устройствах.

Информация с сайта hard.compulenta.ru со ссылкой на MarketWatch.

Автор оригинального текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства