Новости международного рынка

Компания TSMC присоединяется к программе совместного инвестирования инноваций компании ASML

Холдинг ASML NV объявил, что компания TSMC присоединилась к программе совместного инвестирования инноваций, подтвердив намерение инвестировать 276 млн. евро в исследование и разработку технологий литографии следующего поколения, которые включают технологию литографии в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet, EUV) и использование 450-миллиметровых кремниевых подложек. Инвестиции будут осуществляться в течение следующих пяти лет. Кроме того, компания TSMC приобретает 5-процентный пакет акций компании ASML на сумму 838 млн. евро.

Целью программы совместного инвестирования, о которой было объявлено 9 июля 2012 года, является ускорение разработки технологии EUV-литографии компанией ASML, а также разработка будущей технологии 450-миллиметровых кремниевых подложек. Оба проекта предполагается закончить в второй половине этого десятилетия.

По материалам сайта www.globalsmt.net со ссылкой на www.asml.com.