Новое оборудование и материалы

Компания Henkel разрабатывает состав для подзаливки для следующего поколения Flip Chip компонентов 

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Отвечая на вызов, связанный с появлением все более тонких Flip Chip кристаллов, подразделение материалов для электроники компании Henkel разработало новый состав для подзаливки , чтобы снизить нагрузку на сборку посредством контроля деформации кристалла и подложки. Новый материал LOCTITE ECCOBOND UF 8840 — это состав для подзаливки с высокими техническими характеристиками, специально разработанный для удовлетворения нужд современных полупроводниковых Flip Chip компонентов.

По причине того, что подложка икристалл  Flip Chip имеют различные коэффициенты теплового расширения, термическая обработка (вторичное оплавление) может привести к деформации вверх («улыбка») или вниз («плач»), что, в конечном итоге, может негативно сказаться на надежности. В дополнение к этому, в связи с тем, что кристаллы и подложки становятся все тоньше и тоньше, контроль деформации становится все более важным, чем когда-либо раньше. Материал LOCTITE ECCOBOND UF 8840 разработан для эффективного контроля деформации, даже при дальнейшем уменьшении толщины кристалла.

Материал LOCTITE ECCOBOND UF 8840 совместим с большинством систем флюсования, обладает минимальным растеканием из-под корпуса кристалла после нанесения, предоставляет максимальную настраиваемость посредством совместимости и с традиционным нанесением дозированием при помощи иглы и с бесконтактным нанесением дозированием, и кроме этого имеет широкое окно процесса нанесения дозированием для обеспечения производственной гибкости. Материал LOCTITE ECCOBOND UF 8840 был составлен таким образом, чтобы затекать единообразной массой без образования пустот под кристалл Flip Chip с размерами до 15 мм х 15 мм.

Как показывают сравнительные испытания с конкурирующими материалами, LOCTITE ECCOBOND UF 8840 обеспечивает меньшую деформацию и меньшую нагрузку, чем другие доступные в настоящее время материалы. Испытания в лабораторных условиях применения показывают снижение деформации — менее 80 мкм на 20 мм х 20 мм кристалл Flip Chip — и совместимость с разнообразными способами пассивирования.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.henkel.com/electronics.