Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Технология Cover-Extend от компании Agilent устраняет необходимость наличия физических тестовых точек для проведения внутрисхемного тестирования - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология Cover-Extend от компании Agilent устраняет необходимость наличия физических тестовых точек для проведения внутрисхемного тестирования - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Технология Cover-Extend от компании Agilent устраняет необходимость наличия физических тестовых точек для проведения внутрисхемного тестирования

Новости технологии

21 марта 2008

Технология Cover-Extend от компании Agilent устраняет необходимость наличия физических тестовых точек для проведения внутрисхемного тестирования

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Agilent Technologies Inc. предлагает решение для внутрисхемного тестирования, которое устраняет необходимость наличия физических тестовых точек, предлагая тем самым преимущества, которые не могут быть реализованы с помощью традиционной VTEP-технологии. Являясь составной частью решения по внутрисхемному тестированию VTEP v2.0, новая технология Cover-Extend от компании Agilent представляет собой сочетание двух распространенных в отрасли производства электроники методологий тестирования: периферийного сканирования и VTEP – безвекторного тестирования.

В противоположность традиционной технологии VTEP, которая требует наличия на сборке тестовых точек для подачи сигналов входного воздействия, технология Cover-Extend основана на использовании сигналов от элементов периферийного сканирования, которые не требуют физического наличия тестовых точек. Преимущества данной технологии включают в себя:

Расширенное тестовое покрытие, что экономит вложения заказчика в оборудование для внутрисхемного тестирования. С помощью технологии Cover-Extend можно дополнительно получить до 50% точек доступа к узлам схемы от имеющегося их числа;
Значительная экономия на тестовой оснастке, принимая во внимание то, что стоимость эксплуатации тестового оборудования с течением времени может легко превзойти его цену. Типичное предприятие, использующее технологию Cover-Extend на 30 линиях, может потенциально экономить до 500000 долл. в год.
Уменьшение механического воздействия на паяные соединения, что достигается меньшим количеством необходимых тестовых пробников, располагающихся под ИС с высокой плотностью расположения выводов (например, BGA). Это значительно уменьшает вероятность повреждения паяного соединения вследствие приложения избыточной нагрузки.

«Технология Cover-Extend направлена на ключевые задачи современной производственной среды – стоимость, покрытие, качество и производительность, – отметил Дэниел Мак (Daniel Mak), вице-президент и генеральный менеджер подразделения измерительных систем компании Agilent (Measurement Systems Division). – Мы получаем с технологических линий наших клиентов весьма позитивные результаты, и в апреле мы вместе с рядом наших ключевых заказчиков будем внедрять технологию Cover-Extend на полномасштабных производствах».

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Agilent Technologies Inc.: www.agilent.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства