Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel: 14-нм техпроцесс будет готов для массового производства к концу 2013 года - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel: 14-нм техпроцесс будет готов для массового производства к концу 2013 года - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Intel: 14-нм техпроцесс будет готов для массового производства к концу 2013 года

Новости международного рынка

17 сентября 2012

Intel: 14-нм техпроцесс будет готов для массового производства к концу 2013 года

Корпорация Intel, в настоящее время прикладывающая немалые усилия к завоеванию мобильного рынка, сообщила о планах по переходу в конце 2013 года сразу на 14-нм техпроцесс вместо 16-нм проектных норм, о которых говорилось ранее. Одновременно производитель сообщил, что исследования и разработка 10-нм техпроцесса уже ведутся, а массовое производство намечено на 2015 год.

Компания также отметила, что будет два варианта 14-нм производства — P1272 и P1273, причём оба планируется освоить к концу 2013 года, дабы обеспечить запуск чипов Broadwell в начале 2014 года. Видимо, один из них будет использоваться для энергоэффективных чипов, а второй — для производительных. Компания будет продолжать инвестиции в фабрики D1X в Орегоне, Fab 42 в Аризоне и Fab 24 в Ирландии. Ранее компания уже сообщала, что на этих предприятиях будет освоен следующий за 22-нм техпроцесс.

Следующими запланированными производственными нормами после освоения 10-нм в 2015 году станут 7-нм и 5-нм. В мае 2011 года Intel представила новую 22-нм производственную технологию, в которой впервые были применены 3D-транзисторы, позволяющие уменьшить токи утечек и, как следствие, общее энергопотребление конечных чипов. Впервые технология была применена при производстве процессоров Ivy Bridge, на смену которым в начале следующего года придут чипы Haswell

Информация с сайта 3dnews.ru с ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства