Новости международного рынка

3D и 2,5D интеграция на стеклянных и кремниевых основаниях: почему 2,5D интеграция займет больше 15% рынка микросхем к 2017 году

Изображения с сайта www.ostec-group.ru

После появления на рынке технологий 3D с возможностью применения их в областях MEMS, сенсоров, преобразователей напряжения и т.д. открывающиеся перспективы захватили умы разработчиков. Но через некоторое время пришло осознание, что ещё многое предстоит сделать, чтобы достичь приемлемого результата и массово применять 3D. Стало ясно, что 2,5D интеграция (рисунок 1) является первым шагом к реализации 3D.

Рисунок 1. 2,5D структура фирмы Xilinx.

2,5D интеграция уже стала реальностью в таких областях, как аналоговая техника, MEMS, радиочастотная (RF) и светодиодная (LED) техника и некоторых других с исполнением на пластинах диаметром 150 и 200 мм. Рынок 300 мм пластин только сформировался, ожидается, что к 2017 году он составит более 2 миллионов пластин в год. Также ожидается, что к 2017 году производство подложек для систем 2,5D интеграции займет более 16% рынка стеклотекстолитовых подложек для производства микросхем с общим оборотом более 1,6 млрд долларов.

С развитием техники преимущества 2,5D интеграции становятся все более очевидными. На рисунке 2 представлены перспективы использования 2,5D в системах различного назначения. К 2013 году ожидается массовое применение 2,5D в системах графической обработки для игр и компьютеров, микросхемах высокого уровня сложности. В 2012 году в данную область было инвестировано более 150 млн долларов, это одно из наиболее развивающихся направлений микроэлектроники. 2,5D интеграция позволяет реализовать высокую сложность и производительность схемы в малых размерах. Системы 2,5D интеграции обозначены в дорожной карте развития микроэлектроники как одно из пяти приоритетных направлений.

Рисунок 2. Доходы от применения 2,5D интеграции в различных областях (в млн долларов).

Информация с сайта www.ostec-group.ru со ссылкой на www.i-micronews.com.